模拟技术
问: 请教各位老师,目前有一款产品电容振动试验引线振断了,有没有比较可靠的方法把电容固定住?
青青: 你这个打胶了没有?如果打了,用的什么胶?
苏晨哲: 这么大电容,没看有点胶的痕迹啊
问: 当初想着结构下面那两个位置是用来托住电容的,所以本体没有点胶
马骖: 可以用硅宝482c加固
问: 除了点胶还有其他方法吗?
刘某人: 这个大的电容,不做结构加固,振动断了很正常
问:@刘某人 结构下面那两个位置是用来托住电容的
刘某人: 不愿意点胶就在电路板上开两个孔,用个扎带或者用棉线固定
廖小波:@刘某人 这样干也行!但前提是在使用锦纶线或托带捆绑电解电容的同时,先在电容器被捆绑部位的底部(与印制板的贴合面),和顶部预先涂上液态胶,待胶液尚未固化之前实施“紧固”,实现“液态湿安装”。安装完毕胶液固化后,就形成了下有“衬垫”,上有“卡箍”,天衣无缝,且无安装应力的紧固结构。这种工艺过程中,使用GD414胶即可。
尹传道: 结构加固,点胶就是个安慰。
问: 后续产品可以更改设计,目前的状态没有位置开孔了
尚新龙: 这大质量器件都要用机械固定,禁用工艺明确说了
问: 当初设计的时候是想着电容本体和结构接触,结构上凸起用来托住电容
马骖: 点胶加固是常规工艺。简单,可靠。
问:@三匹馬 振动量级比较大,领导觉得只点胶有风险
马骖: 我们70年代做过试验。振动冲击都可以承受。我所是搞航天测控的。包括最严的冲击振动试验。
刘某人: 点胶也要看点硅橡胶还是环氧胶,我们有个产品之前点硅橡胶振动没过到,也是引脚断裂,后面改为环氧胶,三个方向的功能振动+7个小时的耐久振动,有的螺钉被振动掉了,器件引脚都没问题
尹传道: 你发的图片右侧有两个螺钉安装孔,左侧没拍出来,估计也有,利用上,做个结构件加固,我们有类似的,这么弄过。
马骖: 环氧胶有风险。其应力旡法估计。还是硅橡胶可靠。可以承受最严酷的冲击振动。用硅橡胶加固的方法要有规定,才可靠。包括弟一颗人造卫星都是采用硅橡胶
问:@尹传道 蓝色区域是电容焊点
尹传道: 利用这两个螺钉,做个类似压板的东西,考虑一下可行性。
问:@尹传道 好的,跟我们结构讨论下看能不能实现
刘仕民:@尹传道 老师您好,这种情况做压板的话,是对螺钉和电容位置开孔,按照整个箱体内部轮廓做压板,覆盖到pcb板上么?压板面积就是类似与橘红色位置
尹传道:@刘仕民 只是加固电容,按电容外形轮廓做。用两端螺钉孔安装在印制板上,不过我们的有些产品这种电容加固形式是下托,上压的结构形式。这块是补救没法了。
廖小波@尹传道 下托”,也应该是指电解电容与印制板之间的“衬托”,加之“上压”,让电解电容与印制板成为一体!
刘仕民: 好的,谢谢
范兵见: 电容是否贴板焊接?如果贴板,下面凸出的衬托才起作用(最好有橡胶垫于之间)如果不是贴板,那下面的衬托直接作用在电容本体上后的力都是传导给引脚,引脚断裂在所难免了。
问:@范兵见 是要求贴板焊接,但是也不排除引线断裂跟焊接有关系
廖小波: 将“用机壳上的凹槽托住电解电容本体”理解为对电解电容的“加固”,在概念上就是错误的!应该用机械固定+胶粘将电解电容与印制板固定为一体,才能实现对电解电容焊点的有效保护!
问:@廖小波 收到,廖老师,下一批会设计会更改成您说的这样
青青: 硅橡胶还是有点软,加固重量级器件感觉没有3M 胶好。现在就是想找一个能跟3M胶匹配的国产胶
刘海光: 托与电容之间点胶、PCBA拆卸是个问题吧?这种结构需要推到重来的。什么都硬连接还是抵挡不了振动波导入的。
上下EPDM挟持PCB是否可行?这样该点胶怎么点就简单了,胶只能跟着PCBA跑。EPDM是个柔性支撑点、辅助用。
问:好的,谢谢各位老师解答!
编辑:黄飞
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !