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据传感器专家网获悉,8月29日,敏芯股份披露2023年中报,上半年公司实现营收1.56亿元,较上年同期增长9.08%。其中,2023年二季度营收为9012.63万元,已接近历史单季营收高点,并高于2022年全年单季,显示出强劲的复苏势头,其中高端产品订单量增加,第二增长曲线积极释放业绩。 归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少 4,670.25 万元,主要原因系受报告期内国内外消费类电子市场疲软的影响,产品需求减少,行业竞争加剧,从而销售价格下降导致毛利率下降所致。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少 4,549.71 万元,主要系报告期内归属于上市公司所有者的净利润减少所致。经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 820.65 万元,主要系销售收入增长使收到的现金增加所致。
▲来源:敏芯股份2023半年度报告 报告期内,公司贯彻“占份额、降库存”的战略思想,努力扩大产品的市场份额,采用积极的市场策略提高市占率,从而实现在消费电子下行周期中保持健康发展。 MEMS业务方面,敏芯股份主导推动了中国MEMS产业链构建,被赞誉为产业拓荒者。2020年8月登陆上海证券交易所科创板,为中国MEMS芯片第一股。 据相关报告显示,敏芯股份2021年MEMS声学传感器芯片出货量全球占比为8.4%,排名全球第三中国第一。敏芯股份常年位列中国半导体MEMS十强企业名单,相关介绍参看《最新中国MEMS传感器10强企业名单公布!》
▲来源:英飞凌2023年第一季度财报 01增长曲线强势反弹 市场份额持续提升在全球消费电子出货不畅,半导体行业处于下行趋势的背景下,众多企业订单量急剧下滑,发展遇冷。 敏芯股份始终积极寻求迭代和进化,一季度末收入端开始复苏,上半年实现营收1.56亿元,较上年同期增长9.08%。其中,二季度营收为9012.63万元,较上年同期增长31.08%。进一步展现了公司全产业链的战略优势,MEMS技术平台的创新优势,持续不断为众多客户创造价值。 敏芯股份MEMS声学传感器出货量始终排名世界前列,其中,MEMS声学芯片的出货量保持在全球第三位置。
公司始终以不变的积极心态应对变化的外部环境,强化现有客户关系,持续巩固大客户策略,倾听客户声音,抓取前沿信息,以客户为中心,以解决方案为桥梁,紧密联系与客户之间的合作,并通过不断完善的质量管控制度,进一步扩大了在现有客户端的份额。 公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品,同时也逐渐在汽车和医疗等新领域扩大应用,目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼、九安医疗、乐心医疗等。 02创新业务多点开花 业绩空间持续扩大公司正重点打造第二增长曲线,密切关注新产品的市场需求,紧抓汽车、工业级传感器等领域的发展契机,扩大差异化竞争优势,逐渐扩展汽车、微差压等新赛道,积极打造增长新引擎。事实上,敏芯正在减少对消费电子客户的依赖,积极进军新领域也是对自身产品的一次大升级。 本月,敏芯全资子公司灵科传感已经搬迁至拥有10000平米的车间和2000平米的超净间的全新厂房。全新的MEMS、充油、玻璃微熔汽车压力传感器自动化产线投入应用,以应对日益增长的传感器国产化需求。在刹车系统、智能座椅等项目中已拿到前装客户订单。其中,玻璃微熔压力传感器项目已在多家主机厂/系统供应商展开验证。
汽车半导体产品进入车企供应链需要经过系列安全性认证,认证周期一般至少2年,行业存在较高壁垒,同时车企考虑到产品稳定性和验证测试成本,一般不会随意更换供应商,因此厂商进入供应链后往往能获得较长期稳定的订单。 在可穿戴压力传感器项目方面,防水气压计和防水差压计类产品已为国内头部消费品牌客户供货,一些高端产品实现了机型的独供,体现了敏芯产品的技术领先性,公司利用头部客户的成功经验,在其他客户及ODM同类产品中开始延伸,预计未来该产品线将成为新的收入增长极。 相信2023年将是敏芯股份多种创新产品放量的一年,市场业绩有望强势反弹。 03研发水准保持高位 科创底色赋能未来苏州敏芯微电子技术股份有限公司是中国国内最早成立的MEMS研发公司之一,由苏州园区“首届科技领军人才”李刚博士于2007年创办,是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计的国家级“高新技术企业”、“瞪羚企业”和国家级专精特新“小巨人”企业,并已成功认定为“江苏省工程技术中心”和“江苏省企业技术中心”企业。 目前,敏芯股份拥有研发人员约181人,约占公司员工总人数的36%,形成了集微电子、 电子科学与技术、集成电路设计、电气工程等多学科领域、由硕、博专家带头的研发技术团队。除研发设计外,公司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年MEMS行业的工作经历,有着深厚的运营管理经验。
公司通过多年技术积累以及不断的研发创新投入,已形成核心技术12项,技术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺等各技术环节。截至2023年6月30日,公司共拥有境内外发明专利79项、实用新型专利283项,正在申请的境内外发明专利212项、实用新型专利343项。 未来,公司将持续加大创新投入强度,紧密围绕打造MEMS技术平台型企业模式目标,不断沉淀研发前瞻性技术储备,不断丰富品类满足多元化需求,不断加强加固核心竞争力与抗风险能力。与广大客户与合作伙伴一起携手奔向科技的星辰大海,和合共生,共创未来!
审核编辑 黄宇
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