ABF载板供不应求盛况有望再现

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工商时报消息,工研院IEK产科国际所分析师张渊菘表示,虽然PCB产业的第三季旺季强度有待观察,不过随着消费性产品持续去库存,EV、AI服务器、卫星通讯动能延续,看好PCB产值今、明年可望先蹲后跳,2024年将重返成长。

ABF载板受惠于先进封装领域扩散,明年、后年供不应求幅度将连二年扩大。

张渊菘28日出席玉山证券举办的IEK专家座谈,认为汽车将是今年唯一可望年增的PCB终端应用,尤其电动车占整体汽车比重达14%至15%,EV带动PCB的用量及面积,若能打入特斯拉、比亚迪等电动车供应链,未来一年至二年将有感接单。

虽然今年上半年多层板占整体车用PCB达60%产值比重,然而在汽车电子化、ADAS趋于普及之下,将推动HDI在汽车雷达、汽车镜头模组的应用,HDI及软板成为车用最具成长潜力的区块,点名HDI供应链健鼎、耀华、定颖、敬鹏可望受惠。

就短期景气来看,张渊菘认为,第三季在苹果新机展开拉货潮,可望有旺季效应,不过随着高通膨、大陆復甦情况不如预期,旺季强度有待观察。

2022年PCB产业高成长缔造了较高的比较基期,因此2023年整体PCB产值将衰退16.8%,降至新台币7,693亿元。

2024年受惠于手机、笔电、半导体同步复苏,加上EV、AI服务器、卫星通讯延续今年动能,整体PCB产值将重返成长,预估可望年增8.1%。

特别是ABF载板部分,为满足高阶运算需求,小芯片(Chiplet)异质整合封装技术是未来趋势,可以把来自不同FAB、不同制程节点与不同属性的芯片整合成一颗芯片。

此将带动ABF载板的层数、面积,线路密度,拉高制造门槛,半导体高阶制程驱动ABF载板需求,随着先进封装扩散至各领域,ABF载板将从今年的供过于求5%,2024年、2025年逆转为供不应求,供给缺口将达5%、8%。

 

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