激光焊锡与回流焊对比

       激光焊锡和回流焊对比，他们两个的作用对于电子行业来说是极其重要的，一个电子产品需要多个甚至成百上千个电子元件组成，这些零件想要好好的组装在一起，可不是简单的粘一下或者卡扣扣一下就行的，他们连接在一起不仅要牢固，还要有良好的导通性。这个过程叫做焊接。现在这些元件的焊接方法不再是逐个焊接，而是使用焊锡机进行大规模的操作。回流焊和激光焊锡机都是用来焊接的。各有各的优点和用处。其中激光焊锡机可以更环保，更精确。

 

激光焊锡的原理和特点：

       原理：属于自动熔化焊锡，以激光束为能源，对焊接接头进行冲击。激光束可以由平面光学元件(如镜子)引导，然后由反射聚焦元件或镜子投射到焊缝上。

      1.自动激光焊锡机是一种非接触式自动焊锡机，操作时不需要加压，需要使用惰性气体防止熔池氧化，偶尔使用填充金属。

      2.激光焊锡和MIG焊接可以形成激光MIG复合焊接，实现大熔深自动焊接机，热输入比MIG焊接大大减少。

       3.激光锡球喷焊机在高端电子制造业的应用，可以解决锡丝焊接和锡膏焊接面临的飞溅和残留问题，提高产品质量和可靠性。同时，在应用过程中，激光锡球焊接无污染，耗材少。与锡丝和焊膏相比，焊球成本降低1/3，锡的浪费减少40%以上。

回流焊的原理和特点：

       回流焊技术在电子制造领域并不陌生。我们计算机中使用的各种板上的组件通过这种技术焊接到电路板上。该设备内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，并将其吹向贴有元件的电路板，使元件两侧的焊料熔化并与主板结合。该工艺的优点是温度容易控制，焊接过程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。

       当PCB进入140 ~ 160的预热温度带时，焊膏中的溶剂和气体蒸发，同时焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件的焊接端子和引脚，锡膏软化塌陷，覆盖焊盘，将元器件的焊盘和引脚与氧气隔离；表面贴装元器件充分预热，然后进入焊接区域时，以每秒2-3的标准升温速率迅速升温，使焊膏达到熔融状态，液态焊料在PCB的焊盘、焊接端和引脚上润湿、扩散、溢出、回流，在焊接界面产生金属化合物，形成焊点；后PCB进入冷却区，固化焊点。

 

 

两者的区别：

       综上所述，回流焊能做的激光焊锡也能做，但是因为回流焊产生工业污染，激光焊锡做不到，但是回流焊容易做大批量的平面焊锡。激光焊锡是选择性焊接，非常适合细、轻、薄的垂直焊接，适合焊锡大多数精密电子行业，如耳机激光焊锡、半导体、通信、汽车、安全管和电线电子器件。