博世CEO：加州芯片工厂全面扩张需要美国补贴支持

　　今年4月，博世宣布计划收购位于美国加州罗斯维尔的芯片半导体半导体生产设施的核心资产。据路透社报道，博世高管表示，为完成tsi半导体工厂全面扩张计划，需要美国政府的补助金。

　　博世表示加州已经批准了2500万美元的税收抵免。博世首席执行官（ceo）Stefan Hartung在访问旧金山时表示：“将工厂扩大到所有规模取决于美国政府、地方政府和加州的支援。”虽然得到了部分支援，但还需要更多的支援。”

　　博世预测，tsi工厂将成为公司半导体生产的第三支柱。其余两处在德国。Hartung表示：“收购加利福尼亚工厂将加快生产博世的需求每年增加30%的碳化硅芯片的竞争。”

　　该报称，要想对芯片制造设备得到美国的税金减免，速度是关键，每一种设备的费用可以达到数百万美元。Hartung表示：“博世公司将于2026年开始生产，希望能保障设备安全。”“我们所有人在寻找装备上都经历了很大的困难。所以我订了一些设备。”

　　博施计划在今后几年内向tsi加利福尼亚工厂投资15亿美元以上，将tsi半导体制造设施改良为最尖端工程，并从2026年开始在以碳化硅为基础的200毫米晶片上生产第一个芯片。