PCB需要解决什么问题 芯片需要解决什么问题

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，是电子产品最关键的部分，其质量的好坏直接决定了整机设备的质量与可靠性。

PCB需要解决什么问题

1.合理布置器件：大功率器件发热严重，合理布置这些器件能平衡热负载。

2.发现过热器件：器件选型标号不匹配，长期过热工作，“短板效应”导致整个电路板提前失效。

3. 虚焊短焊：接触不良会引起莫名其妙的故障，增加售后成本。

4. 散热优化：定位热负荷区域，评估现有散热设计效果，制定优化改进措施。

5. 短路：设计的大忌。

芯片是电路的重要部分也是中心器件，芯片的温度会严重影响它的性能和寿命。

芯片需要解决什么问题

1. 未封装芯片内部管脚或连接处温度，这部分一般比较细，防止温度过高熔断;

2. 未封装芯片内部温度分布情况，是否均匀满足要求，或者过高;

3. 芯片表面温度分布，或在不同使用条件下的工作温度检测。

处理以上问题，“温度”是一项关键指标，通过红外热像技术测试“温度”在时间轴上的变化，是判断、解决问题的重要手段。

红外热像技术测温优势

① 非接触无损检测，测温更精准;

② 超高红外分辨率，每张热像图最多可包含130万+个温度数据;

③ 高速采样，1秒最高达30帧;

④ 配备20μm、50μm 和 100μm 可选镜头;

⑤ 支持全辐射热像视频流，记录温度变化全过程，视频可二次任意分析，并提供趋势图、三维图、数值矩阵等。

一、PCB电路板设计优化

电路板哪里温度最高?常用的数采和红外测温枪，较难发现。FOTRIC热像仪可以全屏测温，一次性采集整个电路板的温度数据并保存，高效无盲区地对PCB板温度分布进行检测，查看发热器件布局和散热设计是否合理，避免大功率器件集中，影响散热。

二、芯片微观分布检测

图片的LED功率型芯片小至1mm*1mm，需要观测LED通电后芯片表面的温度分布情况。黄色圆点表示上电后金属芯片的温度情况，6个黄点应该保持温度一致，2个白色圆点表示非金属区域的温度，应保持一致。

由于芯片较小，接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。FOTRIC 热像仪为非接触测温，支持20μm微距镜，可直接对细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。

三、贴片保险温度检测

贴片保险用于保护电路板，当电流过大时，保险会熔断以保护电路。在什么温度时，贴片保险会熔断，在测试中，我们需要及时观察贴片保险的温度变化。

但是，贴片保险的熔断过程只有300ms左右，很难通过拍照捕捉到。FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能，可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况，还可以对视频进行后期的任意分析，便于发现问题，改善设计。

四、电子烟温度测试

电子烟中过高的温度会对烟油成分、导油材质有一些影响，并且烟雾的温度也有可能对呼吸道造成损伤，过高的温度还容易烧糊雾化芯。 为了保障产品质量、提升生产效率，因此在产品研发过程中基材导热性、发热丝排布以及整机方面的温度测量，以及在生产过程中最高温点的检测以及发热均匀性方面都需要更准确、更全面的温度检测测。

审核编辑：汤梓红