今日看点丨华为麒麟 9000S 处理器为 8 核 12 线程，手机端用上超线程；新款特斯拉 Model 3 车型上市

1. 美国否认限制英伟达和AMD向中东国家出口AI芯片
 
日前外媒报道称，美国将英伟达和AMD先进的人工智能（AI）芯片出口的限制范围扩大到中国以外的其他地区，包括中东一些国家。据最新报道，美国商务部发言人8月30日表示，拜登政府“并未阻止向中东销售芯片”。
 
本周早些时候，英伟达在一份监管文件中披露了这些新规定。一位知情人士证实，AMD也受到了这一变化的影响。据悉，英伟达在向美国证券交易委员会（SEC）递交的10-Q文件中提到，在2024财年第二季度，美国政府通知英伟达，在向中东一些国家出口A100和H100等AI芯片时有额外的许可要求。该公司表示，这些限制措施会影响其旨在加速机器学习任务的A100和H100芯片，但不会对其业绩产生“直接实质性影响”。
 
2. ASML年底前可以向中国出货受限芯片制造设备
 
ASML发言人表示，尽管出口限制从9月份开始实施，但该公司在年底前获得了向中国出口受限芯片制造设备的许可证。
 
据报道，美国限制向中国出口尖端技术的努力，损害了ASML的利益，中国是ASML的第三大市场。美国政府曾敦促荷兰政府阻止ASML在没有许可证的情况下向中国出口浸入式DUV***，新限制于9月1日正式生效。
 
3. 华为麒麟 9000S 处理器为 8 核 12 线程，手机端用上超线程
 
华为 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手机现已开启预售，但处理器暂未官宣。从多家平台的测试结果来看，这款处理器暂命名为麒麟 9000s。据报道，麒麟 9000s 处理器确认采用了超线程设计，为 8 核 12 线程，测试工具已经适配。
 
另据知乎博主 JamesAslan 消息，这款处理器的中核和大核支持超线程。跑分信息显示这款处理器的 CPU 由 1 个 2.62GHz 核心 + 3 个 2.15GHz 核心 + 4 个 1.53GHz 核心组成，集成了全新 Maleoon 910 GPU。
 
4. 韩国半导体设备商积极开发新一代HBM加工工具
 
人工智能（AI）应用的激增正在为下一代高带宽内存（HBM）芯片的需求带来巨大增长潜力，这推动韩国半导体设备制造商积极开发相关工具，以获得新的收入增长动力。
 
据报道，韩美半导体（Hanmi）、Nextin、YEST等韩国半导体设备制造商都在通过开发相关后端工艺和测试设备，同时扩大产能，寻求从不断扩大的HBM市场需求中获益。目前，HBM占整体DRAM市场不到1%，但人工智能和AI半导体市场的快速发展导致对HBM的需求增加。市场研究机构预测，2023年全球HBM需求将达到2.9亿GB，同比增长60%，2024年可能增长30%。
 
5. 苹果削减订单，台积电 3nm 制程 Q4 月产量将低于 6 万片晶圆
 
据报道，已预订了台积电 3nm 制程工艺今年全部产能的苹果近期削减了订单，这也将导致台积电这一制程工艺今年四季度的月产量将降至 50000-60000 片晶圆，不会达到此前预期的 80000-100000 片晶圆。
 
此外，台积电 3nm 制程工艺当前的月产量，预计在 65000 片晶圆左右，这也就意味着在四季度的月产量若真如报道的那样在 50000-60000 片晶圆，较当前将不增反降。由于苹果是台积电先进制程工艺量产之后的主要客户，加之 3nm 制程工艺代工价格更高，苹果削减订单，就将影响到他们这一制程工艺的营收，四季度的月产量若低于三季度，可能还会导致他们的季度营收环比下滑。
 
6. 新款 Model 3 车型上架特斯拉官网：25.99 万元起售，第四季度交车
 
此前特斯拉 Model 3 新款车型今日上市的传闻，终于尘埃落定 —— 新车现已上架官网，售价和配置如下：Model 3 焕新版：25.99 万元（后轮驱动）、Model 3 长续航焕新版：29.59 万元（双电机全轮驱动）。
 
据官网信息显示，后驱车型可提供 606 公里 CLTC 续航里程，最高时速为 200km/h，百公里加速时间 6.1 秒。长续航车型方面，其最高时速同样为 200km/h，但百公里加速时间缩短至 4.4 秒，CLTC 续航里程达到 713 公里。目前该车仍处于预定状态，预计第四季度交车。
 

图源：特斯拉官网