SK海力士正扩充韩国晶圆级封装部门人才

　　据《首尔经济》报道，SK海力士的晶圆级封装（WLP）业务部门将通过内部补充人员来确保后端技术人员，目前正在讨论是否分配到wlp事业部的相关人员资料。这次部门调整预计将增加数十名人员。

　　wlp事业部负责包括TSV硅通孔技术的研发、量产和良率管理在内的新一代后端工艺技术。tsv技术主要用于hbm存储器的制造。

　　随着ai产业的增长，hbm需求剧增，sk海力士不得不增加人力和生产。hbm存储器是将多个dram芯片垂直堆叠起来，因此封装技术的防热性能也是重要因素。sk海力士利用自主开发的“大规模回流模压填充”（MR-MUF）技术进一步解决了放热问题，在新一代hbm市场上占据优势。