电子底部填充胶中坚力量，汉思新材料持续加码进军新消费电子领域！

新消费环境下，消费电子行业作为典型的科技驱动行业，正在被重塑，与此同时也带来了新兴的产业需求和发展机遇。伴随着5G、人工智能、物联网等技术的飞速发展，消费电子行业正逐渐走进一个全新的发展阶段。先后被列入国家科技部“十三五”国家重点研发计划、国家重大科技基础设施建设中长期（2012—2030）规划、《中国制造 2025》等科技计划中。对于处在整个消费电子产业链上游位置的芯片企业来说，其必然主导着消费电子创新体验的关键命脉，成为消费电子行业变革的核心区动力。

 

      其中，在消费类电子制造行业高质量发展的过程中，不得不关注的幕后功臣之一便是性能卓越的底部填充胶，底部填充胶替代传统组装方式，可以实现轻量和环保的粘接。其技术创新也因此成为产品升级的关键“舵手”。

 

      作为电子底部填充胶领域的中坚力量，早在2007年11月，汉思新材料的前身东莞市海思电子有限公司就创立了，开始投入到先进电子新材料领域的自主创新行列。短短数年间，汉思新材料凭借底部填充胶高端定制服务带来的卓越口碑，在消费电子、汽车电子等行业名声鹊起，并成为华为、魅族等多家著名消费电子品牌指定供应商，在业界激起强烈反响！

 

     据悉，自创建以来不断探索研发创新，坚持以创新为增长引擎，以科技力量赋能硬核电子制造新升级，专注于电子工业胶粘剂研发，业务涵盖底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶、UV胶、PUR热熔胶等产品，汉思新材料现已帮助包括美国苹果、韩国三星、美泰玩具、日本电产集团(NIDEC)、日本新科、东亚集团、威士茂集团、联想集团、青岛海尔集团、TCL集团、创维集团、西门子、中国电子科技集团、台湾半导体等在内的众多顶尖电子智能制造公司，持续奠定在底部填充胶市场的引领地位。

 

     对于品牌而言，及时洞察用户需求，紧追市场趋势，不断创新产品研发，与汉思新材料等知名底部填充胶等原料供应商合作，成为打造高品质产品的必然选择。同样地，在业内的认知中，电子芯片采用汉思新材料底部填充胶进行封装便是一种得到认可的品质和安全的象征。目前已在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家地区设立了分支机构。

 

      针对目前主流的电子制造工艺以及性能需求，汉思新材料能够提供丰富的专业知识和可靠底部填充胶产品及解决方案。据了解，汉思化学团队与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作，自主研制UNDERFILL底部填充胶，品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点。

 

      其中，汉思HS700系列底部填充胶能在当前倒装芯片具有挑战性的尺寸上快速流动，形成一致和无缺陷的底部填充层，具有优秀的耐冲击性能和抗湿热老化性，有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性，其高品质满足了不断上升的性能要求的同时提供了诸多芯片制程优势，在助力电子制造企业未来发展和创造经济效益的同时，也为可持续发展开拓了全新的解决方案。

 

     目前，汉思新材料早已从一家单纯的芯片技术厂商发展成为消费电子市场各大领域的一站式领先技术方案提供商，旨在将更好的胶粘工艺及当代需求作为企业终身奋斗目标，已在国内国外享誉盛名。作为行业的领路人，汉思将不忘初心，应势前行，砥砺于挑战，成长于突破，从产品到技术，汉思将持续围绕人工智能、5G技术、广域物联网、局域物联网、消费类电子、汽车电子、LED控制板、无人机、医疗产业、军工电子、新能源等高科技领域持续开拓创新，与中国制造相约2025，时刻以未雨绸缪、迸发向前的势态，做行业始终如一的佼佼者。