日本Rapidus已雇佣200多名员工，力争2027年建成2nm芯片代工厂

　　据彭博社报道，接受日本政府支援的新生企业Rapidus雇用了200名以上的职员，并计划到2027年为止建立最尖端芯片代工工厂，向领先企业台积电发起挑战。

　　仅在1年前，Rapidus为了在日本北海道千岁市设立具有世界竞争力的半导体制造企业，正在支付数十亿美元的补助金。政界解释说，随着日本经济的老龄化，为了巩固日本的全球技术影响力，有必要做出这样的努力。

　　Rapidus总裁Atsuyoshi Koike刚在工厂动工仪式结束后表示：“这样的机会不会再来了。”

　　Rapidus计划在2024年12月具备芯片设备，开始试生产，并以4年内批量生产2纳米芯片为目标。rafidus总裁tetsuro higashi表示，得到海外合作伙伴和日本国内设备企业的支援，实现了“虽然困难，但有可能”的目标。

　　日本政府承诺，为加强国内半导体生产，将提供数十亿美元补贴，并利用美国和中国之间的技术竞争日益激烈，帮助日本找回半导体领域的领导能力。

　　日本政府决定向Rapidus支援3300亿日元（23亿美元）。经济部长Yasutoshi Nishimura表示：“日本计划继续支援该创业。”

　　这里的技术是日本国际竞争力的钥匙。Yasutoshi Nishimura表示：“希望日本在芯片制造装备和材料领域的核心位置能够对Rapidus成为全球领军人物有所帮助。”“政府承诺对拉菲杜斯提供最大限度的援助。”

　　包括荷兰asml和美国lam research等半导体设备制造企业的管理人员在内，约130人参加了开工仪式。