表贴栈接连接器插头脱落问题讨论

丛飞:请教各位老师，客户有一个模块，两块子板通过表贴栈接连接器（进口））连接。产品经过各类试验从未出现问题。两年后，重新使用，某次加电报故，打开壳体，发现栈接连接器插头端脱落，焊球全部留在焊盘上。怀疑收到剪切应力，但工作环境又没有发现施加应力的环境。谢谢！

 

兰贵鹏:这个是NVPX器件吧，现在已经很少用这种裸塑封的了，都有金属围框并加装结构，加电报故是个什么概念呢，有插拔吗？

丛飞:头是YFS-30 ，座是 YFT-30，正常安装在底板上做仿真测试，有信号出错了。

从底板上拆掉这个模块，打开壳体，发现两块子板的栈接连接器插头脱落。与底板是通过VPX连接器连接的

黄宗英:脱落前两块子板的装配图片、焊球脱落后器件底部的图片有吗？

兰贵鹏:这种连接器的内部结构是这样的，一般来说，器件侧的IMC会比较薄，你没有结构件，就是焊点在承受插拔过程中的应力，是有可能发生这种情况

 

兰贵鹏:现在大部分都选用这种了，不过有一些研究所还是比较相信压接的，没有选择这种贴片式的

丛飞:是的，客户去年已经更换成这种了

兰贵鹏:这种也有个特殊工艺，需要二次回流，释放应力，这类器件，器件侧的IMC厚度不到PCB侧IMC的一半，我们使用的是0.18的钢网

丛飞:客户钢网是0.12

刘海光:看来看去是个向后兼容工艺中回流温度设置问题吗？兼有插座本体变形？没见到焊接合格的、有过定位的问题吗？这个视频有个引脚用于限高的作用、那个本体球面也是用来限高的

兰贵鹏:这个视频是FMC吧？这里的限高是为了释放应力吗？老师请指导一下，这种焊端的保温区要求特别高

李锋:保温区时间达到90～120s

刘海光:限高是保证焊垫厚度一致性或焊球的目标轮廓一致性、而后才论应力方面的问题、我是这么看的

兰贵鹏:相当于焊接完成后的共面度、平整度

刘海光:差不多这个理，但每人的PCBA会有差异、干扰因素的结果有所不同

兰贵鹏:我理解的球触共面度差异0.08-0.15都是可以通过锡膏来补偿的

邓伟:@刘老师，这个有剖面结构吗？

兰贵鹏@邓伟:我有找找看

邓伟：谢谢！         

兰贵鹏:而且现在很多厂家这类连接器都有定位柱，我没理解这种理念。RTS很难调，RSS勉强可以满足，不过这个区间适合无铅焊端

刘海光:可以想象是个倒锥（虽然预制块单边）、中心偏移要小，对这个器件来说、两种曲线都可以、但RTS时视情况看TAL左肩是否要搭段平台让球温度能追上并平稳进入回流段

兰贵鹏:是的，不然很容易芯吸

刘海光:向后兼容183和220的标定都需要显示时间， 用于评估焊接效果

兰贵鹏:要考虑锡膏的标准曲线，还要考虑焊端的材质。关键这类器件还是一次性的

刘海光:有铅150-183和无铅180-220的时间段都是用来特定调整的时间段。视自己PCBA的情况

兰贵鹏:回头我再琢磨琢磨，感谢老师分享

刘海光:两图分别是合金混溶和炉子热补偿的要求，前者有个低温相的问题、后者是炉子工艺能力的体现

 

刘海光:两者的问题延伸关系到产品服役期的可靠性、通常只作工艺可靠性了、两者有联系但不能划等号的，工艺和服役都有自己各自的冗余要求

兰贵鹏:感谢老师分享

邓伟:@* 刘老师，麻烦问一下最后一张图片出自哪篇文章呢？谢谢

刘海光:一时找不到原件、用这个也行

编辑：黄飞