PCB工艺设计的重要知识点

测试点添加

• 为满足各项测试需求，一般要求每个网络至少有一个可供探针接触的测试点；
• 测试点的类型选择，推荐的优先顺序为：PAD＞元件焊接孔＞信号导通孔；
• 测试点的焊盘尺寸应不小于26mil（0.65mm），两个单独测试点的中心最小间距为50mil（1.25mm）；
• 需要进行ICT测试的单板，在PCB的对角线上要设计两个直径为3mm的非金属化孔，为ICT测试定位用。

光学定位点

为了满足贴片元件生产需要，每个PCB板上应该有至少两个用于纠正元件X轴或Y轴偏差的光学定位点（Fiducial Mark），其放置原则为：

• PCB板上的光学定位点至少有两个或两个以上，其中任意两个定位点要呈对角线分布，另外一个非对称的定位点放置在对角线以外的位置；
• 如果PCB板外面没有添加工作边时，光学定位点须距离各板边3mm以上；
• 同一PCB板上的光学定位点应为同一种规格，且定位点最小应为1mm直径，最大不超过1.5mm直径；
• 光学定位点应与PCB基材的对比度达到最高，效果最好，以便被准确识别；
• 如需拼版，应保证每块单板上至少有一个光学定位点；
• 光学定位点周围15mm范围内禁止出现与其相似的雷同点（也可能是元件，或者是信号过孔与敷铜形成的区域图形）。

添加工作边

• 当PCB板的尺寸足够大，在板子的两个长边内侧3mm范围内无任何元件摆放时，可利用此3mm宽的自身板材作为工作边；
• 当PCB板的尺寸不够大，板内元件距离板边无法满足3ｍｍ的要求时，则需要在PCB板的两个长边方向外侧增加8ｍｍ的板材作为工作边。

菲林文件输出

根据国内供应商的情况，通常制板菲林文件为RS－274X格式。

拼版规则

• PCB板的成型尺寸小于50*50ｍｍ时，必须进行拼版出图；
• PCB的拼版尺寸应该小于250*350ｍｍ；
• PCB板内元件必须距离V－CUT线至少1ｍｍ以上；
• 拼版数量的多少，以正反面贴片元件数之和在600个左右为最佳；
• 生产时如果用到V－CUT方式分板，类似“L”型PCB板对拼时，两板之间须留出11*5ｍｍ的槽孔用来停刀；
• 除上述规则外，拼板时还需结合PCB厂家基板的尺寸规格，计算材料的利用率，以提高利用率来决定拼板数量，控制成本。

板内信息标注

• 关于PCB的尺寸标注，一般在钻孔层中标明PCB的精确外形尺寸，且不能形成封闭尺寸标注。同时要标明所有孔的尺寸和数量，并注明孔的类型是否为金属化孔；
• PCB各层均应有表示层数次序的层序标记，层序标记应顺序排列，如果某区域设置为禁布区（keep out），各层均不应有阻焊膜、连线和大面积敷铜；
• PCB板的丝印层应有标记元器件位号的标注，且标注的方向在同一块PCB板内只能有两个方向，不可任意摆放；
• 如果板内有危险高压电路，需在高压区域标注高压警示符；
• 如果PCB板为无铅制程，为了与有铅的PCB区分开来，通常会在板上标注无铅制程符号；

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