高速PCB迎来高增长机遇

电子说

1.3w人已加入

描述

随着AI服务器等技术的发展,对高速PCB的需求将进一步增加,高速PCB将成为未来电子产业的重要组成部分,目前,高速PCB已广泛应用于数据中心交换机、AI服务器以及汽车智能化等领域。AI服务器/EGS平台升级拉动高速PCB需求,该行测算2024年仅AI服务器中价值量较大的OAM板、UBB板和CPU主板有望带来10亿美元市场增量,EGS平台渗透率提高同样有望打开新的市场空间。

Q

什么是高速PCB

A

高速 PCB 是一种特殊的印刷电路板,主要用于高速数字电路中,需要保证信号传输的完整性。

高速信号的频率和传输速度

高速PCB设计中的信号频率和传输速度通常比一般PCB要高。这意味着在高速PCB设计中,需要考虑信号完整性和抗干扰能力,以确保信号的准确传输和接收。为此,需要采用一系列设计和制造技术,例如信号完整性分析、仿真、优化布局和连线等。

线宽和间距的要求

在高速PCB设计中,线宽和间距的要求通常比一般PCB更严格。这是因为高速信号的传输需要更小的线宽和更小的间距,以减少信号的传播延迟和交叉干扰。此外,还需要注意信号和地线的距离,以便减少信号的噪声和失真。

PCB材料的选择

高速PCB设计中通常需要使用高性能的PCB材料,例如高频有机材料、PTFE和复合材料等。这些材料具有较低的介电常数和介电损耗,可以减少信号的传播延迟和噪声。此外,还需要注意材料的热膨胀系数和温度稳定性,以确保电路板在高温和湿度环境下的性能稳定。

高速PCB主要应用于交换机、AI服务器等高速数字电路中

高速PCB是一种特殊的印刷电路板,主要应用于高速数字电路中,能够确保信号传输的完整性。高速PCB的特点是具有高信号传输速率、低信号衰减、低串扰、低噪声等优势,能够满足高速数字电路对信号完整性和电磁兼容性的要求。高速PCB的设计和制造需要考虑许多因素,如线路阻抗匹配、信号回流路径、信号参考平面、屏蔽层、终端处理、信号完整性分析等,以保证高速PCB的性能和可靠性。随着AI服务器等技术的发展,对高速PCB的需求将进一步增加,高速PCB将成为未来电子产业的重要组成部分。目前,高速PCB已广泛应用于数据中心交换机、AI服务器以及汽车智能化等领域。

上游材料对高速PCB性能影响至关重要是高速PCB的一大门槛

上游材料的选择和质量直接影响到高速PCB的性能和可靠性,CCL约占PCB生产成本的30%,其介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)值更是直接决定了PCB性能。介电常数(Dk)越低,传输信号的速度越快;质损耗因子(Df)越小,信号传输损耗越小。高速CCL需要具备高信号传输速度、高特性阻抗精度、低传送信号分散性、低损耗(Df)的特性。CCL的三大主要原材料包括铜箔、玻纤布、树脂,据前瞻产业研究院的数据,铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的比例约为42.1%,26.1%,19.1%,总体占比接近90%。铜箔、玻纤布和树脂的选择也至关重要,如在高频高速电路中,通常会选择具有低粗糙度的HVLP铜箔,具有低介电常数和损耗因子的P-glass玻纤布,以及具有低介电常数和损耗因子的PPO树脂。

AI服务器/EGS平台升级拉动高速PCB需求   

AI服务器是指专门用于支持人工智能应用的服务器,其主要特点是具有高性能的处理器、大容量的内存、高速的网络和大规模的存储。而EGS(EagleStream)平台是英特尔推出的新一代服务器平台,支持PCIe5.0、DDR5、CXL等新技术,提供了更高的性能、更低的功耗和更好的可扩展性。随着AI服务器和EGS平台的升级,高速PCB需要满足更高的频率、更快的速率、更小的损耗、更低的延迟等要求,这对PCB的设计和制造能力提出了更高的标准,该行测算,2024年仅AI服务器中价值量较大的OAM板、UBB板和CPU主板有望带来10亿美元市场增量,EGS平台渗透率提高同样有望打开新的市场空间。

 

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分