2100万像素相机案例分享:PCB的Pin正位度

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今天,我们再介绍两个典型应用,PCB上的Pin正位度(pin在X,Y方向的偏移量)的检测。二者的难点在于:a)在大视野下,一次检测完成,需要高分辨率。b)产品在很深的housing中,需要打光技巧。

案例一:

如下面两幅图所示。检测的标的物是PCB连接端的pin,视野一般在130mm-180mm之间。要求是检测正位度(pin在X,Y方向的偏移量),容差一般是±0.2mm内。

3D相机

3D相机

使用2100万像素相机拍摄,得到的精度数据如下。取容差为精度的大一个数量级,得到容差范围是±0.127mm。  

3D相机

此时获得的检测效果如下:

3D相机

解决了精度问题,该检测还有一个难点在于,对于有些pin,其底部还有肩膀形状的台阶,也会发光。这个时候需要同时注意打光和后期的处理,使得Pin不会混淆于肩部。  

3D相机

处理后的检测效果如下图:

3D相机

如果检测正位度的同时,还需要检测pin高度,可以使用Keyence的3D相机。效果如下图。

3D相机

3D相机

案例二:

案例二的产品会更复杂一些。有多处pin都需要检测。同样是检测正位度。

3D相机

使用2100万像素相机拍摄,得到的精度数据如下。取容差为精度的大一个数量级,得到容差范围是±0.176mm。

3D相机

2100万像素相机配合远心镜头,可以看到细节部分既清楚,同时没有任何变形。

3D相机

整体的检测效果如下图

3D相机

放大左上部分,检测效果图:

3D相机

本次两个案例的测试均使用Coolens的远心镜头。测试搭设场景图如下:

3D相机

 

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