光刻技术通过光刻胶将图案成功转移到硅片上,但是在相关制程结束后就需要完全除去光刻胶,那么这个时候去胶液就发挥了作用,那么去胶液都有哪些种类?去胶原理是什么?
湿法去胶液的种类有哪些? 常见的湿法去胶液分为四种类型:碱性去胶液,酸性去胶液,溶剂型去胶液,混合型去胶液。
碱性去胶液
光刻胶主要由有机聚合物组成,有大量的酯键、醚键等化合键,在碱性条件下,这些化学键可以被断裂,导致光刻胶分子的分解。
当光刻胶分子被分解或其分子量降低到一定程度时,其在碱性去胶液中的溶解性增加,从而被溶解并从晶圆上去除。
另一方面,光刻胶中含有某些酸性部分,如酸性光引发剂。
在碱性环境中,这些酸性部分会被中和,进一步破坏光刻胶的结构。
碱性去胶常用化学品为KOH,NaOH,性能强劲,无胶不摧,无胶不破,快速,经济,但是有一个致命弱点:钠离子,钾离子是常见可动离子污染。
酸性去胶液
一般会使用浓硫酸或浓硫酸+双氧水。 当硫酸与过氧化氢结合使用时,会产生具有强氧化性的硫酸氢根(HSO₄⁻)和羟基自由基(OH·)。
这些氧化剂可以氧化光刻胶中的有机物质,使其转化为更易溶于水的低分子量化合物。
此外,羟基自由基也可以引发光刻胶聚合物链的断裂,从而降低其分子量。
酸性去胶液也有其致命弱点,就是对下层金属也不友好,它能除胶,更能能除去很多种类的金属,只可在某些特定领域使用。
溶剂型去胶液
去胶液的溶剂分子通过扩散作用渗透到光刻胶层中。这些溶剂分子通过物理吸附与光刻胶分子之间的相互作用开始进入光刻胶的网络结构中。
随着时间的推移,溶剂分子会进一步与光刻胶分子相互作用,导致它们之间的化学键逐渐断裂。
由于溶剂对光刻胶分子的溶解作用,光刻胶的交联网络结构逐渐被破坏,从而使其结构疏松并最终完全去除。
缺点:速率慢,易挥发。
优点:温和,对晶圆无损伤。
混合型去胶液
整合了上述三种去胶液的优势,将其中某两种结合而成。一般是碱性+表面活性剂居多。既弥补了溶剂型去胶液去胶速率慢的劣势,又解决了碱性去胶液对底层金属的伤害问题。
但是,他也有缺点,让碱性溶液与溶剂很和谐地融合在一起,又是一个难题。如果处理不到,会出现分层的问题。
没有缺点的去胶液是没有的,只有取其优点,规避其缺点,才是合格的去胶液。
审核编辑:刘清
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