将投资约 30 亿欧元！博世持续性扩大半导体业务

 

一直以来，半导体都是博世所有业务领域取得成功的关键。博世很早就意识到这一技术的潜力，早在1970 年，就开始在罗伊特林根生产半导体，如今已有60 多年的历史。博世是少数几家不仅拥有电子和软件专业知识，而且对微电子技术有着深刻理解的公司之一。

近年来，随着半导体技术重要性的不断提升，博世也在持续深化其在半导体领域的知识和业务，并不断扩大其在半导体上的投资。

 

2018年，博世投资近10亿欧元新建德累斯顿300 毫米晶圆厂，这也是博世历史上最大的单笔投资。2021 年 7 月，作为世界上最先进的半导体工厂之一，德累斯顿晶圆厂正式投入生产。自2010年推出200毫米技术以来，博世在罗伊特林根和德累斯顿的晶圆厂总投资已超过25亿欧元。目前，罗伊特林根和德累斯顿晶圆厂的扩建项目仍在持续进行中。

2021年2月，博世启动苏州MEMS传感器测试扩建项目。扩建后无尘车间总面积达3100平方米，该项目计划扩大投资3.6亿元人民币，新增1. 2亿元实验室研发投入。博世苏州传感器测试中心是博世半导体业务在全球重要的布局之一。

 

2021年春，博世斥资约6500万欧元在马来西亚槟城新建了芯片和传感器测试中心，并计划在下个十年中期再投资2.85亿欧元。目前，这座高度自动化和联网的工厂已经初步落成，将于今年开始对半导体芯片和传感器进行测试。

在生产领域外，博世还在半导体研发领域投入了数十亿欧元，推进半导体技术和产品的创新演进。

在持续性扩大产能，保障交付，致力于缓解全球半导体供应危机之外，博世也始终把握最新市场趋势，与前沿企业强强联手，乘着时代的浪潮扩大其半导体业务。

 

如今，全球电动汽车的蓬勃发展正持续推动碳化硅芯片市场的快速增长，平均每年增长率达30%。在这样的趋势下，博世也有的放矢，正在通过碳化硅芯片扩大其半导体业务。2023年4月26日，博世宣布计划收购位于美国加州的芯片制造商TSI半导体公司的关键资产，计划投资超15亿美元以扩大车用碳化硅芯片的生产规模。从 2026 年开始，首批芯片将在基于创新材料碳化硅 (SiC) 的 200 毫米晶圆上生产。

 

2023年8月4日，博世、英飞凌、北欧半导体、恩智浦半导体和高通技术公司共同宣布，它们将联合投资一家公司，旨在通过支持下一代硬件开发，推动 RISC-V （开源指令集架构）在全球的应用。该公司计划于德国成立，提供基于 RISC-V 的兼容产品及参考架构，旨在加速基于开放式 RISC-V 架构的未来产品的商业化，并帮助建立行业内广泛使用的解决方案。应用重点将放在汽车领域，并逐渐扩展到移动和物联网领域。

 

2023年8月8日，台积电、博世、英飞凌科技和恩智浦半导体宣布计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造有限公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。ESMC 标志着公司在建设 300 毫米晶圆厂方面迈出了重要一步，以支持快速增长的汽车和工业领域的未来产能需求。该项目是在《欧洲芯片法》框架下规划的。ESMC计划于2024年下半年开始建设晶圆厂，并于2027年底投产。

如今，半导体已经深入到我们日常生活的方方面面，博世负责半导体业务执行副总裁Jens Fabrowsky 说：“很难想象没有半导体的现代世界会是什么样子。没有半导体，就没有防抱死制动系统（ABS）或电子车身稳定程序（ESP），与电气化和自动驾驶相关的许多功能也将无法实现。消费品行业也比以往任何时候都更加依赖博世生产的高性能芯片。”

正因如此，博世仍将持续性扩大其半导体业务，到 2026 年，博世将在半导体业务上投资约 30 亿欧元。通过推进半导体技术创新和产能提升，我们希望能更好地助力未来移动出行及智能生活，贯彻践行以科技成就生活之美。

        审核编辑：彭菁