SMT关键工序的工艺控制 焊接原理和再流焊工艺
制造/封装
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施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前般都采用模板印刷。据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
编辑：黄飞
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