今日看点丨郭明錤称高通受华为麒麟芯片冲击：最快 23Q4 开始价格战；消息称小米汽车已试生产近一个月

1. 消息称小米汽车已试生产近一个月，每周 50 辆样车
 
小米的首款汽车计划在 2024 年量产，据报道，目前小米汽车已经进入试生产阶段，正在对生产线设备、工序衔接、工人熟练度等进行全面检测。据悉，小米汽车每周生产大约 50 辆样车，夜间工人很少。
 
小米汽车的造车资质问题也即将解决，据不久前报道，小米汽车已经拿到发改委批准的电动汽车生产申请，下一步只待工信部的相关批文。一位接近小米汽车的知情人士表示，小米汽车拿到工信部的批文也就在最近两个月，最迟可以在年底获批，批文到手就可以立即加足马力全线量产小米汽车。
 
2. Meta和LG开发新款Quest Pro头显，与苹果Vision Pro竞争
 
据报道，在苹果推出Vision Pro之前，Meta就已经推出Meta Quest虚拟现实（VR）头显。然而，Meta的头显并不是很受欢迎，但扎克伯格似乎有雄心计划与苹果Vision Pro竞争。一份新报告表明Meta一直在与LG合作打造一款新的VR头显。
 
根据UploadVR分享的一份报告，Meta和LG已联手打造Quest Pro头显的未来版本。起初，人们认为Meta只是与LG显示（LG Display）进行了谈判。然而，新信息表明，此次联手将使得Meta与其他LG子公司建立“更广泛的合作伙伴关系”。
 
 
3. 郭明錤称高通受华为麒麟芯片冲击：最快 23Q4 开始价格战、明年向中国厂商出货 SoC 减少 6000 万枚
 
天风证券分析师郭明錤分享了对华为自研麒麟（Kirin）处理器的分析报告，认为高通公司受到的冲击最大。
 
郭明錤表示：高通在 2024 年对中国手机品牌的 SoC 出货量，将因华为采用新的麒麟处理器而较 2023 年至少减少 5,000–6,000 万颗，而且预计逐年减少。高通为了维持在中国市场的市占率，最快可能会在 23 年第 4 季度开始价格战，从而带来不利利润。
 
4. 联发科采用台积电3nm芯片，已完成设计流片明年量产
 
联发科与台积电9月7日共同宣布，联发科技首款采用台积公司3nm制程生产的产品天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计流片（tape out） 预计明年量产。
 
联发科与台积电长期保持紧密且深度的战略合作关係，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端手机与设备。联发科技首款采用台积公司3nm制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。
 
 
5. 郭明錤称苹果 2025 年推出自研 5G 基带的 iPhone 机型
 
天风证券分析师郭明錤发布简报，表示苹果计划在 2025 年开始，在 iPhone 机型上使用自研 5G 基带。
 
郭明錤此前曾表示，苹果计划将自研的 5G 基带率先部署在 iPhone SE 4 上，如果能够取得成功，后续将会应用于 2025 或者 2026 年发布的 iPhone 上。UBI Research 研究专员 Dae-Jeong Yoon、巴克莱分析师 Blayne Curtis 和 Tom O'Malley 等均认为，苹果自研 5G 基带遇到障碍，无法达到苹果公司预期。
 
6. 比亚迪海豹 DM-i 中型轿车上市，售价 16.68-23.68 万元
 
比亚迪推出了全新的中型轿车海豹 DM-i，该车基于 DM-i 超级混动中型车平台打造，外观内饰采用海洋美学设计，动力系统提供 1.5T 和 1.5L 两种选择，纯电续航里程分别为 200 公里和 121 公里，新车的售价区间为 16.68-23.68 万元。
 

图源：比亚迪

 
新车外观基于比亚迪“海洋美学”设计理念打造，前脸采用无边界格栅和犀利的 LED 大灯，侧面线条修长，溜背式的 D 柱增加了运动感，尾部则使用贯穿式尾灯和镀铬饰条。新车的尺寸为 4980*1890*1495mm，轴距为 2900mm。