近日,天风证券分析师郭明錤分享了对华为自研麒麟(Kirin)处理器的分析报告,认为高通公司受到的冲击最大。预计高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量逐年减少。高通因华为采用新的麒麟处理器而较2023年至少减少5000万–6000万颗出货量,郭明錤称其最新的调查显示,高通为了维持在中国市场的市占率,最快可能会在2023年第4季度开始价格战。
详细观点如下:
1.华为在2022年和2023年分别向高通采购2300-2500万片和4000-4200万片手机SoC。
2.预计华为新机型将从2024年开始全面采用全新自研麒麟处理器,因此高通不仅从2024年起彻底失去华为订单,还面临着对非华为中国品牌出货量下降的风险客户受到华为的竞争。
3.由于华为采用了新的麒麟处理器,预计2024年高通对中国智能手机品牌的SoC出货量将比2023年至少减少5000-6000万颗,并将继续逐年下降。
4.最新的调查显示,高通最早可能会在2023年第4季度开始打价格战,以维持在中国市场的份额,这将损害利润。
高通面临的另外两个潜在风险是三星手机中 Exynos 2400 的市场份额高于预期,以及苹果预计从 2025 年开始使用自己的基带芯片。
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