朗迅新品发布 晶圆制造虚拟仿真实训系统

2023年9月，杭州朗迅科技股份有限公司正式发布晶圆制造虚拟仿真实训系统。系统采用虚拟仿真和虚拟现实技术，按8英寸晶圆真实FAB线环境的要求，对车间环境、真实设备、工艺流程等进行高度模拟仿真，主要包括单晶硅生长、硅衬底制备、氧化、光刻、刻蚀、离子注入、化学气相淀积（CVD）、物理气相淀积（PVD）、化学机械抛光（CMP）等9大工序。系统采用3D沉浸式互动方式让学生体验和参与整体工艺、参数设置等技术流程，进而掌握集成电路制造工艺的基本原理、设备认识、工艺实训以及参数设置等技术技能。

作为国内知名的集成电路测试专业化服务企业和典型的集成电路产教融合型企业，朗迅科技坚持秉持建设世界一流的集成电路测试基地、以先进技术、创新模式持续赋能“中国芯” 愿景，专注于集成电路产业生态建设与服务、产教融合与人才培养，助力国家集成电路产业实现高水平科技自立自强。

今年3月，朗迅科技的虚拟仿真研发团队针对国内近100所高等院校集成电路相关专业课程的开设情况和教学模式开展了为期一个月的深入调研和访谈。4月初，我司正式启动了晶圆制造虚拟仿真实训系统的开发工作，以针对性解决实训教学过程中“高投入、高难度、高风险，难实施、难观摩、难再现”等痛点和难点问题，有效实现人才培养的信息化、智能化和现代化。

晶圆制造虚拟仿真实训系统是对全链路虚拟仿真实训系统的进一步完善，可以有效地链接封装实训系统和测试实训系统，最终实现集成电路实训操作的完整闭环。同时，有意向的院校可以与我司联系进行产品体验与试用！

一、实训系统的五大特色

1采用3D建模高度还原晶圆制造车间原貌及制造工艺全流程，让学生身临其境地“边体验边学习”晶圆制造工艺和技能。

2新增微观原理动画和原理讲解，将抽象的理论知识具象化，帮助学生理解制造工序过程中芯片内部发生的系列反应。

3复杂运行流程可视化。模拟晶圆制造设备内部真实的运行过程，学生可更直观地看到设备内部运行情况。（下图为离子注入设备内部的反应动画）

4实训中各大小步骤可自由切换，方便教师随时调取所需内容用于课堂重点解析，同时学生也可从中间任意环节开启实训，一改传统流程工艺“不可返回、从头开始”的不良体验。

5设备介绍视频板块全新升级，增加设备内部运行原理和设备结构动画。

二、实训系统的应用场景

1助力课堂教学，支持专业课程开展

通过虚拟现实这种新颖、互动的新型教学模式，将虚拟现实技术与院校重点专业相结合，改革传统实验操作模式；同时将过去设备昂贵、实验代价较高的操作实训课，转入虚拟空间，让学生轻松安全地完成实训学习。

2赋能学生&教师技能竞赛比拼

朗迅晶圆制造虚拟仿真实训系统，“始于颜值，乐于体验，终于内容”，开启实训教学新模式，强化课堂教学及实践效果，可有效助力学生及教师技能提升与比拼。

3推动虚拟仿真实训基地建设

朗迅集成电路封装虚拟仿真实训系统和测试虚拟仿真实训系统，此前已成功助力多所院校申报国家级、省级虚拟仿真实训基地。通过实训基地大大加强实训课程设计的专业性和兼容性，完善与虚拟仿真相适应的实训教学课程体系，整合实训教学内容，研究开发实训教学资源，打造高水平教学团队，优化人才培养方案和实训方式。

三、丰富的配套教学资源&服务

1系统优质的教学课件和微课资源

帮助教师节约备课时间，转而将更多地时间投入到如何更高效地开展教学工作、促进人才培养的教学法当中。

2全面深化知识点的实训指导书

相较于封装和测试实训指导书，该书内容更加丰富和完善：不仅提供了实训系统操作的指导教程，还针对不同的工序，增加了知识背景、原理讲解、设备运行原理等内容，使学生真正做到知其然且知其所以然。

3全面系统的师资培训

对于初建专业或者系统使用方式不清晰的院校，我司可免费安排专业的师资培训以及实训系统使用的相关培训。

朗迅科技汇聚其产业和教育的多方资源和力量，提供专业的虚拟现实教育资源与服务—还原真实场景，构建教学环境，延展实训教学时间和空间，拓展实训教学内容广度和深度、提升实训教学质量和水平，有效构建职业能力和职业素质有机结合的教学实训体系。

朗迅充分利用VR/AR等新型技术，助力学校优秀专业群建设，共探以集成电路为核心的虚拟仿真课程资源体系和创新型人才培养模式。依托高度还原的集成电路全产业链虚拟仿真实训系统系列产品（含制造、封装和测试等），创设沉浸式教学环境，加强实训及考核，让学生学到最新的技术和操作技能，真切融入集成电路产业工作岗位，为学生走向社会打下坚实的基础。