思尔芯邀您共聚 2023 DVCon China，深度探讨如何加速SoC设计

2023 DVCon China 将于9月20日在上海淳大万丽酒店举行。思尔芯受邀出席此次会议，并将深度探讨思尔芯的产品和技术，如何协助用户加速SoC设计。在本次会议上，思尔芯研发中心副总裁陈正国先生将分享如何面对当前先进的SoC设计和验证的挑战。目前先进SoC设计通常涉及多个处理核心，如CPU、GPU和NPU，以及复杂的系统连接方式。这样的复杂性带来了多重设计验证挑战。验证过程需要在多个阶段进行：包括单个IP（知识产权）模块、整体系统、固件和软件等。每个阶段都有其自己的一套验证方法，同时还需要考虑逻辑规模、电能效率、高速数据通信和调试策略。


为了更高效地进行系统级验证，思尔芯通过架构设计工具“芯神匠”，软件仿真工具“芯神驰”，硬件仿真工具“芯神鼎”，在国内市场占据主导地位的原型验证工具“芯神瞳”，以及提供全面支持的EDA云，提高设计验证的全面性，加速产品上市周期。
 

演讲信息

时间09月20日（周三）题目Heterogeneous Verification to Accelerate the Innovative SoC Design异构验证加速先进SoC设计
演讲人思尔芯副总裁 陈正国
陈正国先生是一位高级产品研发专家，目前担任思尔芯副总裁，主要负责产品和项目管理。陈正国先生在ASIC/SoC原型设计和EDA领域拥有超过15年的经验，自2009年加入思尔芯以来，一直专注于原型验证系统和EDA 软件解决方案的研究、规范开发、项目管理和产品推广，主导了多代原型验证解决方案的成功和快速发展。
我们期待您的光临，共同探讨和推动电子设计自动化行业的未来发展。