BGA焊接出现故障，印制板焊盘润湿不良的原因是什么

问: 各位老师，请问BGA焊接后出现故障，取下后发现印制板上部分焊盘润湿不良，需要从那些方面去分析

兰贵鹏: 这种吗？

唐进飞: 这个区域是漏铜还是反光？我也认为这种是润湿不好

廖小波:

兰贵鹏: 廖老师火眼金睛。刚好还有库存的印制板，新板子拿出来用烙铁都很难上锡，哪怕上了锡，用镊子一挑就掉了，现在板厂还在分析

廖小波: 我在板厂从业期间，是绝不允许焊料热风整平“吹”成这种模样的！出现了，一定是用化学法褪除焊料（锡），重新喷锡！因为那种所谓“平整”，但暗淡无光泽的焊盘（或焊盘上的区域）表面，实际上是已经劣质化了的铜锡化合物Cu3Sn！

编辑：黄飞