华为公开“晶圆处理设备和半导体制造设备”专利

　　华为技术有限公司最近新增多项专利信息，其中一项发明专利名称为“晶片处理设备和半导体制造设备”，公开号码为cn116705644a。

　　根据专利摘要，该公开是关于晶圆处理设备和半导体制造设备的。晶圆处理设备由：由支持晶圆构成的晶圆支持部件，光源排列位于晶圆的支持方向，适合对晶圆进行光辐射加热。光源阵列至少使晶圆半径方向上的所有光点都近而不重叠，在晶圆支持一侧的表面投射多个光点。通过这种方式理解，至少可以进一步明确晶圆在半径方向上的加热区别，从而有助于晶圆等干燥工程的空间分辨率的温度调节。

　　华为指出，根据摩尔定律，芯片集成度持续提高，单一晶体管特征大小持续缩小，部件结构深度和宽度比例持续增大，给半导体制造工程的湿式洗涤和干燥工程带来挑战。这项专利的目的是提供改进的晶片处理装置，至少可以提高晶片的温度控制空间分辨率。