半导体分立器件，全球市场总体规模，前四十大厂商排名及市场份额

半导体分立器件全球市场总体规模

分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、晶闸管等，从耗散功率（或额度电流）角度可划分为小信号器件、功率器件。半导体分立器件是以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件。半导体分立器件主要由芯片、引线/框架、塑封外壳几部分组成，其中芯片决定器件功能，诸如整流、稳压、开关、保护等，引线/框架实现芯片与外部电路的连接以及热量的导出，塑封外壳则为芯片及内部结构提供保护，保证其功能的稳定实现，并与散热等核心性能高度相关。

本文研究范围包括功率二极管、晶体管和晶闸管。其中功率二极管包括快恢复二极管（FRD）、瞬态抑制二极管(TVS)、整流二极管、肖特二极管SBD、开关二极管和稳压二极管等。晶体管包括IGBT单管、IGBT模块、智能功率模块（IPM）、MOSFET、双极型晶体管（BJT）。晶闸管包括SCR、GTO、IGCTs和GCTs等。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体分立器件市场报告2023-2029”显示，2023年全球半导体分立器件市场规模大约为393亿美元，预计2029年将达到613亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.7%。

图.  半导体分立器件，全球市场总体规模，预计2029年达到600亿美元

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体分立器件市场研究报告2023-2029.

图.  半导体分立器件，全球市场主要厂商排名

半导体分立器件，全球市场总体规模，前四十大厂商排名及市场份额

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体分立器件市场研究报告2023-2029.

目前，全球市场，高端产品主要由欧洲、美国和日本厂商主导，核心企业有英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机(Vincotech)、安世半导体、威世科技、东芝、富士电机、瑞萨电子和Diodes Incorporated等。全球前十大厂商占有超过60%的市场份额。中国厂商也扮演重要角色，主要有士兰微、扬杰科技、华润微电子、华微电子、斯达半导、无锡新洁能、立昂微、捷捷微电、韦尔股份（豪威科技）、苏州固锝、株洲中车时代电气、瑞能半导体科技股份有限公司、银河微电、宏微科技、比亚迪半导体和台基股份等。

本文作者

	杨军平 – 本文主要分析师
	Email: [e-mail]
	杨先生，具有9年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如CMP抛光耗材、IC载板、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、溅射靶材、光刻胶、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷材料、化合物半导体（SiC碳化硅、GaN氮化镓，衬底、耗材等）、功率器件（IGBT、MOSFET、二极管、SiC模块及分立器件、RF等。

QYResearch企业简介

QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续16年多的沉淀，QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构；业务遍及世界160多个国家，在全球30多个国家有固定营销合作伙伴，在美国、日本、韩国、印度等有分支机构，在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。

QYResearch是全球知名的大型咨询公司，行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI）、先进材料产业链（金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等）、机械制造产业链（数控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机）、食品药品、医疗器械、农业等。

　　审核编辑：汤梓红