天承科技：上海工厂二期项目已启动

　　最近，天承科技公司表示，将启动上海工厂二期工程，投资5000万元人民币改造半导体相关功能性湿电子化学产品的生产设备和作业场，并计划明年上半年启动，2024年获得实质性收入。天承将持续投入先进封装领域的研究开发，并正在进行tsv等的研究开发，在适当的时期将产品推向市场。

　　fc-bga的高端载板采用abf载板工艺，主要镀铜沉淀及功能性湿式电子化学物质，此外还包括闪光灯、显像等药品。功能性湿式电子化学品约占fc-bga装载板成本的10%，功能性湿式电子化学品的70% -80%属于垂直铜沉淀和电镀工程。对于公司的运载事业竞争力，天承科技表示，与fc-bga相关的大量电子化学品包括沉铜、电镀等，已经有相应的产品。此外，天承与国内前沿科技公司正在进行研究开发的合作与认证。如果国内fc-bga装载板的数量增加，天承与国际企业竞争的机会将会更多。

　　此外，以前abf挂载等国内供应链的机会几乎没有，但天承2015年早与中国科学院北京微电子合作，成功地替换了安美特除胶沉铜产品，芯智联的MIS载板是目前我司的除胶沉铜产品。”目前多家大型装载板生产企业已经开始认证，天承是业界最先进的队伍。

　　关于下半年电子电路行业景气度的情况，天承科技认为，市场大行情顺势对天承有利，逆势也有利。顺势行情下电子电路板厂扩产，公司会加快业务拓展。逆势行情下，客户受到成本与供应链安全的压力，此外稼动率降低，因此公司得到更多的认证机会。近期部分客户订单量上涨、稼动率回升。其中消费电子行业，3-4季度变化不大；服务器、AI人工智能和汽车电子处于稳定增长，4季度行业景气度相对正面。