SRAM CIM在AI计算方面的优势及场景应用

9月14-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）将在深圳湾万丽酒店举行。峰会由智一科技旗下芯东西联合智猩猩（智东西公开课全新品牌）联合发起主办，以「AI大时代 逐鹿芯世界」为主题。    

 

峰会介绍

 

 

本届峰会为期两天，设有七大板块，邀请近50位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。

主会场将进行开幕式、AI芯片架构创新专场、AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场；分会场将进行深圳集成电路政策交流会、AI芯片分析师论坛和智算中心算力与网络高峰论坛。

智芯科联合创始人兼CEO顾渝骢将在高能效AI芯片专场带来演讲，主题为《基于SRAM的存内计算CIM在生成式AI推理场景的应用》。

 

 

 

 

 

顾渝骢，智芯科联合创始人兼CEO，美国德州大学奥斯汀分校电子工程硕士，中国科学技术大学通信与电子系统专业学士和硕士学位。曾担任美国UTstarcom半导体事业部副总经理，UTstarcom合肥研发中心总经理，Marvell高级总监以及芜湖太赫兹工程中心COO等，具有硬件、DSP、应用固件背景，拥有超过25年半导体行业经验。

 

 

随着ChatGPT的火爆，意味着我们迎来了生成式AI的大浪潮。对于生成式AI来讲，算力是生产力，能够提高数据处理、算法训练的速度与规模。生成式AI大模型无论是训练还是推理，都吃算力，AI算力升级已成为趋势，面对生成式AI带来的算力挑战，众多科技公司也都在积极探索新的算力基础架构，智芯科率先提出基于SRAM的存内计算CIM，突破功耗墙和存储墙问题，彻底消除架构瓶颈，满足边缘侧算力、能耗需求，以应对AI大规模的计算需求。

本次演讲，顾渝骢先生将从SRAM CIM在AI计算方面的优势以及场景应用作出解读。

 

 

        审核编辑：彭菁