中美博弈“底牌之争”，半导体产业不可藐视！

众所周知，过去这五年，中国经历了一场前所未有严峻的半导体行业周期，从开始意识到芯片被卡脖子、再到集中力量全民造芯、之后到行业虚假繁荣，最后到一系列对华技术出口的制裁措施。

或许，中美科技博弈已成常态，未来更重要的是关注国产替代的机遇期，顺应全球各国加大半导体发展趋势。

然而，美国针对中国半导体公司的制裁，可谓是一波未平一波又起；尤其是对传感器、芯片、计量仪器等相关企业的“围剿”，更是重中之重。

起初，美国为了阻碍中国信息技术产业升级，使出了浑身解数，最常见的一张牌就是“实体清单”，其最早可追溯到1997年2月，当时主要限制与大规模杀伤性武器相关的实体；但近年来，“实体清单”已经演变为对我国科技产业的全面围堵。

其次，早在2017年之前，被列入“清单”的实体总共为195个，而自2018年以来，这个数字飙升到了650个以上。

这一切的起因，要从2018年的“中兴通讯制裁事件”说起：

2018年4月16日，在美国逆全球化之背景之下，美国商务部借口中兴通讯向伊朗出口设备为由下令禁止任何美国公司向中兴通讯出口零部件、商品、软件和技术，这项禁令即日生效，截止日期为2025年。

中兴通讯的禁运事件，对于通信产业冲击较大，也敲响了半导体产业的警钟，自主可控不仅仅是口号，而是涉及到国家安全，国计民生的要务。

2018年7月美国将全面解除中兴通讯禁令

此前，中兴通讯的三大应用领域里，芯片门槛最高的板块是RRU基站，这一领域要想实现国产替代，需要较长时间；光通信和手机产业链门槛相对较低，一些细分领域的***方案甚至于成为了国际龙头，但整体来看，还是偏低端应用。
最后，在同年的7月2日，中兴通讯在支付4亿美元后，才得以解除出口禁令。

值得注意的是，在中兴通讯事件结束的半年之后，华为成为了又一家在芯片方面被美国“卡脖子”的公司，其之后制裁数量可谓一目了然：

2019年5月，美国政府将华为及其70家附属公司列入实体清单，限制美国企业为华为提供服务。此举导致华为无法使用高通的5G芯片，谷歌也中断了与华为的合作，华为失去了安卓系统更新的访问权限。这一制裁严重影响了华为手机业务的发展，迫使华为寻找其他替代方案。

2020年5月，美国政府对华为实施升级制裁，禁止使用美国技术的厂家为华为代工芯片。这使得台积电、中芯国际等代工厂无法继续为华为生产芯片。尽管美国给出了120天的缓冲期，但这一制裁对华为的芯片业务造成了巨大的冲击。

2020年8月，美国再次加码制裁，将21国的38家华为子公司列入实体清单，并从2020年9月15日起，彻底封杀了华为通过第三方购买美国零件的途径。这使得华为的高端芯片生产被完全切断，无法投产。

38家华为子公司被列入“实体清单”

2021年4月，美国限制华为的器件供应商只要涉及美国技术的产品，不允许其供应的芯片出现在华为的5G设备上，这进一步打压了华为在5G领域的竞争力。2022年10月，美国禁止出口用于制造18nm制程DRAM、128层NAND Flash存储芯片的美国半导体设备出口到中国大陆；禁止向中国企事业单位销售用于3nm制程芯片设计的EDA工具。
2023年2月，美国彻底切断美国供应商与华为之间所有联系，包括禁止英特尔和高通在内的美国公司向华为提供任何产品，如4G、wifi6和wifi7、人工智能、高性能计算及云项目等。
2023年7月，日本政府正式开始实施半导体出口管制，将日本尖端半导体制造设备等23种产品列入出口管制对象；23种半导体制造设备包括成膜、光刻、清洗和蚀刻等设备。
2023年9月，荷兰政府正式实施针对先进半导体设备出口的新规；根据规定，荷兰政府将要求相关企业在出口先进产品之前须获得许可证，否则不得出口。

除此之外，美国等国家一波波的芯片禁令导致中资企业营运困难，但对中国而言，最艰难的时刻已过去，在半导体领域的持续投入，相信总有“守得云开见月明”的时候，努力冲破“卡脖子”的现状。

图片来源：IBS

因此，我国为实现半导体的国产化，正展开巨额投资，制造设备和EDA等的管制强化，此举动将加快中国半导体技术发展的速度。

尤其，中美对立的激化蕴含导致半导体供应链不稳定化的风险；但实际上，这对中国大陆半导体产业的依存度并不低。

另外，在前期政策和产业基金的大力支持下，国内半导体企业资本开支加速扩张，半导体领域的国产替代已初见成效。

目前，考虑到中美科技“脱钩”后，集成电路领域扶持政策密集出台、产业基金与民间资本继续推动国内资本开支扩张、后摩尔时代第三代半导体成为新的突破口，未来国产替代进程有望加快推进。