系列(二)主要讲述了T/R模块的基本架构及T/R设计需要具备的知识储备。
1‘射频T/R模块’的组成及架构
射频T/R模块‘主要由三部分组成:发射通道、接收通道、公共通道。
射频T/R模块通常有两种典型架构:
a)架构一
b)架构二
从图上看这两种基本架构具体有哪些区别呢?
那究竟什么是ED工艺呢,该所(呵呵,为了避免广告嫌疑,芯片界的国家队,做的不错,业内人士应该都清楚)宣讲时偶尔会提到,第一次听说时感觉很(一)有(头)意(雾)思(水),于是垂询度娘,无果,后来看到国外某公司介绍时才有所了解。
ED02AH 60 GHz ft 180 nm 是一种增强耗尽型工艺,其将增强型和耗尽型晶体管合并在一个工艺中,可将低电流、丰富的数字电路与常用的射频电路集成在同一个芯片上。对比于D01GH_100nm(GaN)、D006GH_60nm(GaN),DH05IB_0.5nm(D-HBT),D007IH_70nm而言。低噪放、功放、多功能芯片、开关、ADC/DAC分别采用不同的工艺。
2‘射频T/R模块’?
童鞋们有没有注意到,‘系列专题讲座(一)’里面一直在讲述T/R模块(或T/R组件),这节我们却在讲述‘射频T/R模块(或T/R组件)’,这两者之间有什么区别?
其实,T/R组件有多种类型,它的发射支路输入端的输入信号可以工作在中频或视频,其接收之路输出端的接收信号也可以工作在中频或视频。按T/R组件发射支路输入端及接收支路输出端信号的工作频率,大体可以分为射频T/R组件、中频T/R组件、数字T/R组件。
1)现有有源相控阵雷达每一个天线单元中,目前均有一射频T/R组件;
2)数字T/R属于技术前沿,是固态有源相控阵未来发展趋势。数字T/R组件具有多种优势和应用潜力,但受限于研制成本,目前多限制在试验床或验证样机上,尚未大范围工程化应用。
因此,本系列主要论述是射频T/R组件的设计。
3T/R设计需要掌握哪些东东?
T/R组件设计需要具备以下基础知识:
元器件基础:
耦合器、电桥、功分器、滤波器、均衡器、微波开关、微波限幅器、微波数控衰减器、微波数控移相器、微波低噪声放大器、微波功率放大器、混频器等。
工艺基础:
芯片和基片的贴装工艺、互联工艺、封装工艺;辅助工艺包括真空焙烤工艺、清洗工艺、涂覆工艺、测试工艺;包括的具体工艺环节有环氧贴装、再流焊、共晶焊、引线键和、倒装焊、钎焊等。
设计理论:
1.电路理论(从‘路’的角度设计);
2.电磁场理论(从场的角度分析)。
审核编辑:汤梓红
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