芯片制造的成本和工艺流程分析

描述

摘要

芯片制造的成本和工艺流程,包括前端制造过程、后端实现、普通、热或超热装配线的制造选择、监测解决方案以及成本分析。同时,对两种解决方案进行了评价,认为ProteanTecs更好。建议在总预算中拨出至少5%的成本用于工艺改进和健康监测。

详情

芯片设计完成后,进行tape-out验证,将数据上传到云端或通过服务器复制数据,发送给代工厂进行制造。代工厂会按照设计规则进行物理验证,再进行布局与原理图的比对,生成掩膜进行制造。客户可以选择普通、热或超热装配线进行制造,时间和成本有所不同。

1.在芯片设计完成后,进行tape-out验证,将数据上传到云端或通过服务器复制数据,发送给代工厂进行制造。tape-out是将数据传输到掩膜所在的磁带上,传统上是将磁带交给代工厂进行制造。现在,虽然数据是通过云端传输,但仍然称之为tape-out。

2.代工厂会按照设计规则进行物理验证,确保符合代工厂的PDK规则,例如TSMC七纳米PDK规则。代工厂会再次验证检查,以确保所有设计规则都符合要求。如果掩膜生成时存在设计规则违反,可能会损坏整个芯片。

3.LVS是布局与原理图的比对验证,用于检查设计中是否存在短路或开路等问题。如果芯片存在这样的问题,整个功能都可能会被破坏,芯片将无法正常工作。代工厂会进行LVS比对验证,以确保芯片没有这些问题。

4.客户可以选择普通、热或超热装配线进行制造。装配线决定了制造的时间和成本。普通装配线用于大多数情况,制造七纳米芯片需要12至14周。热装配线和超热装配线可以在较短的时间内制造芯片,但成本更高、容量更小。

5.代工厂将根据设计生成掩膜,并使用12英寸、8英寸、6英寸等不同大小的晶圆进行制造。掩膜生成是制造过程中的一个关键步骤。

6.制造过程类似于任何制造过程。在完成所有验证后,晶圆将进入制造系统,然后进行不同的工艺流程。时间和步骤的数量取决于技术节点。客户可以根据产品要求选择不同的装配线。

7.客户需要知道使用什么类型的装配线。大部分时间使用普通装配线,需要12至14周的时间制造七纳米芯片。热装配线和超热装配线可以缩短制造时间,但成本更高,容量更小。普通装配线通常有80%至90%的产能。

8.客户可以根据产品要求选择不同的装配线。虽然热和超热装配线可以缩短制造时间,但成本更高,容量更小。制造时间的长短取决于技术节点和步骤的数量。

客户选择普通装配线,需12至14周,芯片生产需要进行前端制造过程,包括沉积、光刻、刻蚀、电离和清洗等步骤。设计验证需要满足性能、功能和架构等三个主要标准,满足标准后继续进行后端实现,包括静态时序分析等步骤。若设计和工具稳健,则生产概率高达95%,甚至在性能未达标时,也可通过降频等方式实现生产。针对汽车、医疗、国防等应用,有60%至70%的生产概率需要使用监测组件。

1.客户选择普通装配线,生产周期需要12至14周。芯片生产需要进行前端制造过程,包括沉积、光刻、刻蚀、电离和清洗等步骤,最终进行封装。

2.设计验证需要满足性能、功能和架构等三个主要标准。首先需要满足功能标准,然后进行设计验证,验证设计的芯片是否能够正常工作。如果芯片能够正常工作,则进行后端实现,包括静态时序分析等步骤。

3.后端实现包括静态时序分析等步骤。如果设计稳健,工具稳健,则生产概率高达95%。在性能未达标的情况下,也可通过降频等方式实现生产。如果设计不符合逻辑需求,就无法生产。

4.针对汽车、医疗、国防等应用,有60%至70%的生产概率需要使用监测组件。应用不同,监测概率也不同。在某些应用中,需要对芯片进行监测以确保其正常工作。

5.监测组件包括proteanTecs和其他工具。在制造过程中,需要使用某些步骤以获得合适的规格。对于某些应用,如医疗、汽车和国防等,需要对芯片进行监测。

6.监测概率并非在所有情况下都是100%。对于一些消费类产品、CPU、GPU等芯片,只有20%至30%的情况需要使用监测解决方案。

7.一些情况下,即使性能未达标,也可以通过降频等方式实现生产。如果设计稳健,工具稳健,则生产概率高达95%。

8.性能、功耗等可在一定程度上妥协,但最重要的是满足功能需求,如果逻辑需求不符合,则无法生产。如果存在较大的错误或验证无法完成,则无法生产,需先解决问题,才能进行大规模生产。

未来,监测解决方案不仅能监测芯片和系统的健康状况,还可协助制造过程并借助AI/ML等高级系统进行学习,提高整体制造能力,优化流程并提高系统产量。使用proteanTecs解决方案可提高生产效率,设计周期可缩短15%-20%,生产成本可降低20%。在设计一枚使用五纳米技术的高性能计算芯片时,团队需耗资300万至500万美元,制造一块晶圆成本为14000至17000美元,一般制造成本在2000万至2500万美元。制造过程中需要进行多个步骤,如沉积等,且整个流程在外包代工厂完成。

1.未来,监测解决方案不仅能监测芯片和系统的健康状况,还可协助制造过程并借助AI/ML等高级系统进行学习,提高整体制造能力,优化流程并提高系统产量。

2.使用proteanTecs解决方案可提高生产效率,设计周期可缩短15%-20%,生产成本可降低20%。

3.proteanTecs解决方案可协助制造过程,优化流程并提高系统产量。

4.使用proteanTecs解决方案可缩短设计周期15%-20%,提高效率20%。

5.使用proteanTecs解决方案可降低生产成本20%。

6.设计一枚使用五纳米技术的高性能计算芯片时,团队需耗资300万至500万美元。

7.制造一块晶圆的成本为14000至17000美元,一般制造成本在2000万至2500万美元。

8.制造过程中需要进行多个步骤,如沉积等,且整个流程在外包代工厂完成。

制造过程包括关键步骤,如沉积、光刻、蚀刻和离子注入等。首先,使用硅晶片,并对其进行切割,然后进行薄膜沉积。接下来,通过光刻工艺,用ASML DUV,EUV等设备在光敏树脂上绘制图案。然后,使用不同的检测工具来检查图案是否符合规格。接着,进行蚀刻,消除降解的光刻胶以显示所需的图案。最后,进行离子注入,对晶片进行清洗和CMP。这些步骤有800到1200个,需要8-12周才能完成。处理后的晶片有一定的良率,不良的芯片需要废弃。

1.沉积是制造工艺的第一步,使用硅晶片进行薄膜沉积。

2.光刻是制造工艺的第二步,使用光敏树脂和不同的化学物质,通过光刻工艺在硅晶片上绘制图案。

3.制造工艺中使用ASML DUV和EUV等设备来进行光刻,保证图案精度。

4.为了确保所绘制的图案符合规格,制造工艺中使用不同的检测工具进行检测。

5.蚀刻是制造工艺的一个关键步骤,通过消除降解的光刻胶来显示所需的图案。

6.离子注入是制造工艺的一个步骤,通过以正负离子轰击晶片来对其进行处理。

7.制造工艺中需要对晶片进行清洗和CMP,以确保表面平整和无杂质。

8.处理后的晶片有一定的良率,不良的芯片需要废弃。

一块五纳米的芯片需要花费约16000美元,而如果是28纳米的话,成本大约在5000到6000美元左右。现代化的工艺非常昂贵,因此先进工艺的成本很高。遗留的工艺成本会更少,因为工艺步骤更少,更简单。基于应用,如果需要集成健康监测系统,那么需要考虑许可费用、设计费用和制造方面的延迟等成本。因此,最终产品的成本也会受到影响。在总预算中,如果涉及到工艺改进和健康监测,不仅在设计方面,在制造和使用过程中的成本都会增加,建议在预算中拨出至少5%的成本。目前我使用过两种解决方案,ProteanTecs和Synopsys,我认为ProteanTecs更好,给8分。因为Synopsys主要是在设计方面和PVT监测系统,所以我会给5到6分,他们需要在系统监测和实际使用方面做出更多的努力。

1.一块五纳米的芯片需要花费约16000美元,而如果是28纳米的话,成本大约在5000到6000美元左右。较先进的工艺会更加昂贵,因此先进工艺的成本很高。相比之下,遗留的工艺成本会更少,因为工艺步骤更少,更简单。

2.基于应用,如果需要集成健康监测系统,需要考虑许可费用、设计费用和制造方面的延迟等成本。因此,最终产品的成本也会受到影响。在总预算中,如果涉及到工艺改进和健康监测,不仅在设计方面,在制造和使用过程中的成本都会增加,建议在预算中拨出至少5%的成本。

3.健康监测可以用于芯片的使用过程中。例如,在汽车中使用的芯片,即使使用了一年后,您也可以监测芯片的健康状态。这可以让您知道是否需要进行任何修复或更换等操作。

4.我使用过两种解决方案,ProteanTecs和Synopsys。我认为ProteanTecs更好,给8分。因为Synopsys主要是在设计方面和PVT监测系统,所以我会给5到6分,他们需要在系统监测和实际使用方面做出更多的努力。

5.五纳米技术的成本非常高,大约需要花费16000美元。七纳米技术的成本在10000到11000美元左右,16纳米技术的成本可能在6000美元左右,而28纳米技术的成本在4000到5000美元之间。

6.工艺改进会增加成本。因为需要进行许可费用、设计费用和制造方面的延迟等成本。但是,工艺改进可以提高设计和系统的效率,也可以在使用过程中减少故障率。

7.遗留节点工艺成本相对较少,因为工艺步骤更少,更简单。例如,28纳米技术的成本在5000到6000美元之间,比五纳米技术的成本低得多。

8.如果涉及到工艺改进和健康监测,在总预算中建议拨出至少5%的成本,因为工艺改进和健康监测可以提高设计和系统的效率,同时也可以在使用过程中减少故障率。

 

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分