华工科技推出4大应用领域的新产品和解决方案

9月6日，2023中国光博会（2023CIOE）在深圳开幕，同期，华工科技子公司华工正源以“乘云而上 AI在云端”为主题召开2023新产品发布会，全面展示华工正源在5.5G、F5.5G、数据中心、智能汽车4大应用领域的新产品和解决方案；华工科技子公司华工激光出席中国国际光电高峰论坛并发表《华工激光在脆性材料加工的整体解决方案》的专题报告。

 

乘云而上 AI在云端

在华工正源新品发布会现场，以“光模块+车载光”应用领域的新产品Live Demo，吸引了众多专业人士驻足参观。

第一增长曲线：光模块

800G高速光模块：算力驱动量价齐升

光电技术赋能AI算力时代。受益于AI算力需求，低功耗&高速率的性能驱动800G光模块占比大幅提升。

在2023发布会上，华工正源发布800G系列光模块：800G SR8，800G DR8和800G 2*FR4，并现场Live Demo 800G 2*FR4及400G LPO。

 

 

 

 

 

800G 2*FR4/Live Demo

第一增长曲线：光模块

行业首款CDR方案的50G PON OLT

50G PON是下一代PON的主流技术，在2023发布会现场，华工正源首次Live Demo 50G PON OLT。

50G PON系统相比10G/25G GPON，除了带宽提升外，还围绕低时延和网络切片等维度，构建50G PON综合业务承载能力，丰富光接入网应用场景。

 

50G PON OLT Live Demo现场

羚影AX3000双频千兆无线路由器

从GPON/WiFi5到XGPON WiFi6，从家庭接入终端到企业无线路由，华工正源提供全套Fix网络解决方案。

 

 

 

 

 

羚影性能亮点：

160MHz频宽，3000M无线速率，畅享Wi-Fi6极速无线网络。

四路独立信号放大器，搭配高增益全向天线，让高速Wi-Fi轻松覆盖全屋。

四核处理器，配备512MB DDR4大内存，性能强劲，办公娱乐，畅快联网。

第二增长曲线：车载光

下一代智能网联车光源模组

新赛道新机遇。依托在光电领域20余载的深度积累，华工正源积极布局新赛道，打造第二增长曲线。

智能汽车ADB大灯光源模组，超远视距，动态防眩，百级分区；为智能网联车赋能。为汽车照明领域提供全新解决方案。

 

ADB大灯光源模组

核心光电芯片联合定制开发，国产、自主、可控；

百级光场分区，支持光芯片定制化设计；

动态防炫目，远光常亮，极大提升驾驶安全性；

自研分时复用系统架构，驱动电路成本降低55%；

下一代ACSP LED矩阵封装工艺 ，光芯片间距＜50um

车载Mini LED背光模组

 

百万级对比度，超高亮度；峰值亮度至高达2000nit、色域达95%以上；

超薄0OD光学架构设计，更轻更薄；

支持Local Dimming局域调光技术，轻松实现1/1000级调光；

寿命较OLED提升40%以上，平均功耗较传统背光降低30%；

 

峰会快讯

高速化、小型化、高精度是现如今电子元器件的发展方向，激光凭借在超小尺度实现极致加工精度、无损加工的特点，在消费电子、半导体、新能源、医疗等领域均得到广泛应用。

在报告中，华工激光半导体面板事业部产品线总监袁庆丰对电子玻璃产业的整体发展做了概述，详细介绍了激光在电子玻璃加工行业的技术突破与具体应用，并为行业带来华工激光最新的脆材加工整体解决方案，集中体现了华工激光在脆材加工领域丰富的工艺积累与技术积淀。

电子玻璃激光整体解决方案

车载玻璃行业

车载显示屏高端化趋势明显，带动显示面板、触控显示模组、背光模组、玻璃盖板等核心部件需求不断增长，推动产业链持续技术升级，迫切需要更高效、智能的生产制造技术加快行业提质扩容。

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车载玻璃激光加工线体

适用于车载显示盖板玻璃、内饰玻璃等大幅面玻璃异形开料切割，解决小批量、多品种、多批次异型加工难的问题

 

 

 

 

 

样品效果示例

· 更大

1.5m*1.1m超大幅面整版加工，

0.8-2mm内玻璃实现“一刀切”

· 更快

切割速度500mm/s，

裂片速度300mm/s

· 更好

切割精度≤0.02mm，

崩边＜30μm

· 更智能

智能分拣，一键换型；

自动排废，无需清扫

电子玻璃激光整体解决方案

AR高折玻璃行业

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显示、5G通讯、多模态交互等技术快速发展，带动AR/MR行业不断进行技术迭代革新，高折玻璃因其良好的光学性能被广泛应用，也对加工提出了更高的要求。

 

AR高折玻璃激光加工自动化产线

可实现玻璃晶圆 打码 / 切割 一站式加工

 

样品效果示例

· 更清晰

采用紫外皮秒光源，激光打码清晰可见，且不伤膜层

· 更精准

激光切割，采用红外飞秒光源+HG自研裂纹诱导技术，可实现裂纹精准控制，崩边＜25μm

· 更智能

采用半导体机器人上料、寻边；HG自研自动下料机构，可以主动避开光栅区，不同产品一键切换，无需做硬件更换

乘“云”而上，AI在云端

群“光”荟萃，光智未来

华工科技和您一起

探索光的无限可能

 

        审核编辑：彭菁