联发科回应晶圆砍单传闻：没有下调出货

　　9月8日晚，面对市场传言，联发科CFO顾大为表示，公司没有下调发货（数字）。他表示：“第三季度的业绩与当时提出的指导（guidance）一致。”

　　头部手机芯片公司的订单变动往往取决于对终端市场下一阶段市场需求预期的判断。目前，联发科在移动芯片上的国内占有率接近50%。

　　联发科CEO蔡力行在此前财务报告在第二季度电话会议和总利润率都超过了公司目标的中间值，包括手机、智能机器、电源管理芯片的三大产品系列的业绩，同时增加了。”相反，第三季度智能手机、网络芯片、电源管理芯片的销售业绩有望得到改善，从而减少智能电视和其他消费者产品下滑的影响。

　　不久前，联发科公布2023年8月营业数据，8月营业422亿6000万美元（约96亿7800万元人民币），同比减少5.47%。今年前8个月，媒体开发部门的累计收入为2678.06亿部（约613.28亿元人民币），比去年同期减少30.26%。

　　对于第三季度的业绩，蔡力行表示，智能手机、网络芯片和电源管理芯片的销售业绩有望得到改善，这将减少智能电视和其他消费者产品下滑的影响。媒体开发部门将在市场循环周期中，在市场份额、销售和利润之间持续保持平衡。

　　此外，联发科旗下的首个3nm工程生产的天玑旗舰芯片的开发进度非常顺利，因此在几天前已经成功完成了流片，预计明年有可能批量生产。