研究院致力于研发更多高性能的CMOS-MEMS先进感知产品

9月，在2023中国国际智能产业博览会专场发布活动上，北京理工大学重庆微电子研究院（以下简称：北理微电院），隆重发布三款芯片及相关的组件和产品。

CiMEMS先进感知技术发布现场  

北理微电院是国内最前沿的MEMS研究中试平台之一，正积极融入重庆智能网联新能源汽车、新一代电子信息等地方产业。研究院采取“1+6"的科研战略——基于一个国内领先的先进微纳工艺研究中心，发展六个优势前沿方向，打造高性能MEMS全链研发创新策源地。截至2023年9月，研究院已经集聚了超过100人的研发团队，其中本地全职聘用人员已达62人。

01

产品一：激光投射芯片及模组

现场发布的激光投射芯片及模组采用MEMS微镜芯片，相较于DLP采用的DMD芯片具有尺寸小，成本低，完全自有知识产权等优点。发布的芯片采用聚合物沟道填充（PTF）电隔离技术，解决了电串扰问题，显著提高器件的可靠性。

 

基于上述投射芯片的结构光投射模组，其尺寸如同人的拇指指甲盖大小，工作距离却可达500mm。目前该结构光投影模组已实现从芯片到模组到3D相机的技术完全自主可控，可在柔性装配、智能安防、智慧医美、自动驾驶等行业广泛应用。

 

02

产品二：MEMS电热微镜阵列芯片

 

经过20多年的技术研发沉淀，北理微电院MEMS团队研发出世界领先水平的MEMS电热微镜阵列芯片，其镜面填充率可达80%以上，光学口径可达数十毫米。该芯片可在保证大光学口径的同时，大大提高扫描的角度和速度。

MEMS电热微镜阵列芯片除了用于激光雷达外，还可以广泛应用于无掩膜光刻、天文观测、空间光通信、光交叉互联（OXC）、光纤通信、高光谱成像等领域。

电热微镜阵列芯片

03

产品三：毫米波相控阵前段芯片及模组

北理微电院毫米波团队经过十多年的技术研发沉淀，成功推出一款硅基CMOS毫米波相控阵前端芯片及模组。该模组采用硅基CMOS技术，可显著降低成本，并减小体积。目前北理微电院实现了从毫米波雷达芯片设计，到封装，到模组技术的完全自主可控。

毫米波相控阵前端芯片及模组

毫米波多通道相控阵前端芯片及模组显著改善了相控阵前端的体积、功耗、成本，且便于将大规模数字电路和射频电路集成于同一芯片，可应用于汽车、飞机、船舶等各类载具上毫米波相控阵机制的通信系统，实现相控阵天线的低成本小型化发展。该款毫米波相控阵模组除汽车雷达和V2X外，还可以广泛应用于无源成像、5G/6G通信、低轨卫星通信、载具间通信等领域。

 

谢会开院长表示，作为扎根重庆科研院所，研究院将积极面向重庆33618先进制造业体系，继续努力研发更多高性能的CMOS-MEMS先进感知产品，力争为重庆智能网联汽车、先进制造业与微电子信息产业的发展添砖加瓦。

 

 

 

 

        审核编辑：彭菁