华为公开两项滤波器专利:其一提高功率,其二缩减尺寸

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  天眼查显示,华为技术有限公司近日新增多项专利信息。其中2项发明专利与滤波器相关技术有关,其中一项是“滤波器及制作方法、电子设备”,公开号码为cn116711212a。第二个名称是“声波滤波器封装结构及制造方法,电子设备”,官方号码是cn116711215a。

碳化硅

  根据专利摘要,“滤波器及其制作方法、电子装备”将用于提高滤波器的输出,解决目前手机等终端机使用的滤波器因输出功率低而不能在基站使用的问题。滤波器(filter)包括碳化硅衬底、设置在碳化硅衬底一侧的声音反射层、从声音反射层落在碳化硅衬底一侧的金属电极。金属电极由底部金属电极和上端金属电极组成,底部金属电极和上端金属电极之间设有压电功能层。该滤波器可应用于更高的电力应用场面,如硅碳素,硅碳素,达到更好的散热,温度补偿更好,从而减少温度超薄,进而滤波器电力,5g的小基站或微基站场面。

碳化硅

  “声波滤波器包结构及其制造方法,电子设备“包结构如下:声波滤波器封装模组,声波滤波器封装模组如下:第一塑封层,各种声波滤波器,第一层保护和双重层;第一塑封层至少部分包裹每个声波滤波器,声波滤波器的第一个表面的多个第一的一块凸透镜第一个涂层裸露在两层。第一保护层覆盖了第一塑料密封层的一面,在第一保护层中间的每一个凸块的位置上分别设置了第一个孔。重叠线层设置在远离第一保护层的第一涂层的面上,重叠线层通过几个第一个孔分别与每一个凸出的块电连接。声波滤波器封装结构耐受性胶片压力,结构稳定性,收率和效率提高,厚度和大小减少,可满足整合电子设备的要求。

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