HBM芯片市场前景可期，三星2023年订单同比增长一倍以上

　　据ked全球透露，三星电子和sk海力士11日在2023年韩国投资周（kiw）半导体会议上表示，人工智能（ai）对hbm存储器半导体的需求将大幅增加。

　　sk海力士负责市场营销的管理人员表示：“一台ai服务器至少需要500gb的hbm高带宽内存和2tb的ddr5内存。人工智能是拉动内存需求的强大力量。”sk海力士预测，到2027年，随着人工智能的发达，hbm市场将综合年均增长82%。

　　三星电子dram设备dram技术总管副总经理表示：“hbm的订单比去年增加了一倍以上。今后，hbm的生产、包装能力将左右竞争力。”另外，三星预测hbm市场到2024年将增长100%以上。

　　目前，三星、sk海力士正在全力开发和生产hbm。该芯片可以将多个dram垂直堆积，增加带宽，从而提高ai芯片的运算速度。

　　业界专家表示，人工智能带来的hbm芯片的增长带动了pim内存芯片、ddr5内存、cxl高速接口（compute express link）等多种高附加值dram芯片的增长。

　　sk hynix和三星为了守住市场主导权，都将全力开发新一代存储半导体产品。

　　sk海力士12日公布了到2026年推出第6代hbm4的计划。三星也致力于高性能ddr5和cxl的开发。该公司高层负责人表示：“如果将cpu和pim、cxl接口相结合，d内存的使用范围将进一步扩大。”

　　虽然存储芯片行业呈下降趋势，但随着企业出现减产效果，第四季度（4至6月）可能会反弹。此外，随着英特尔第四代强大处理器蓝宝石rapid的引入，ddr5的需求也随之增加。