自研5G芯片梦碎！苹果至少到2026年都无法摆脱高通；渠道变革？传小鹏汽车销售区域缩减一半

热点新闻

1、自研5G芯片梦碎！苹果至少到2026年都无法摆脱高通

 

 

 

高通（Qualcomm）11日表示，已与苹果签署一份新协议，至少到2026年都还是会供应5G芯片给这家iPhone制造商。这意味着苹果想自行设计这种芯片的野心，显然要更久才能实现。

 

 

 

高通是设计基带芯片（基频处理器）的佼佼者，而这种芯片可以帮助手机连上移动数据网路。高通先前在2019年和苹果签署协议，以供应基带芯片，例如iPhone 14便搭载高通的Snapdragon X65。这份协议今年到期，代表苹果预定12日发表的新iPhone，将是在该协议下的最后一支手机。

 

产业动态

2、消息称小米汽车通州生产基地进入生产调试冲刺阶段，已完成夏季新车路测

 

 

 

据今日消息，小米汽车通州生产基地进入生产调试冲刺阶段，小米集团董事长雷军近期已带领小米汽车高层在新疆完成夏季新车路测，以争取在获得相关批文后尽快进入新车量产。

 

 

 

据悉，整个基地包括压铸、冲压、车身、涂装、总装及电池等 6 个车间。在压铸车间，“小米超级大压铸”的指示牌已经挂出，这意味着小米汽车可能将采用类似特斯拉上海超级工厂的先进一体化压铸技术。小米集团总裁卢伟冰此前表示，小米汽车进展超出预期，维持 2024 年上半年量产目标不变。

 

 

 

3、渠道变革？传小鹏汽车销售区域缩减一半

 

 

 

据报道，小鹏汽车近期将3月确定的全国24个销售区域缩减为12个，并正在逐步淘汰效率低下的直营门店，扩大代理经销商的门店规模。

 

 

 

据悉，小鹏汽车公布了一项“木星计划”，此计划由掌管销售的小鹏汽车总裁王凤英负责，核心举措是用经销商模式来逐渐替换过往的直营模式。此次将全国销售战区缩减至12个，即是为直营和授权加盟两种渠道模式比例调整后，以更少、更聚焦的精细化团队负责外部管理。今年初，小鹏汽车直营模式比例为70%。

 

 

 

4、CoWoS产能不足 传台积电启动第三波设备追单

 

 

 

据台媒报道，半导体设备供应商称，以精确计算扩张效益而闻名的台积电，从第二季度开始意外地开启第三轮追加订单，将订单可见性从2024年第二季度延长到年底。一些独家供应商甚至收到了延续至2025年的订单。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等国际设备巨头继续受益于新增订单外，Scientech、GPTC等中国台湾设备制造商也收到了第三波订单。

 

 

 

数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，台积电总裁魏哲家曾称，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。

 

 

 

5、鸿海冲印度制造补助到手 加快关键零组件布局

 

 

 

市场传出，鸿海集团旗下三家子公司获得印度资讯科技（IT）生产相关激励计划（PLI 2.0 for IT Hardware）第一批核准名单，显示出鸿海集团正在加快印度制造与零组件的布局。

 

 

 

这三家子公司分别为Competition Team Technology（India）、Foxteq Services India，以及Rising Stars HI-Tech。这也是印度政府释出新一波“生产相关激励计划 ”，以促进印度国内制造业，并吸引电子供应链的大量投资，补助领域包括笔电、平板电脑、All in one电脑、伺服器、超小型电脑（USFF）。将在六年内授予高达1,700亿印度卢比（约新台币633亿元）的补助。

 

 

 

新品技术

6、OPPO 与索尼合作推出新一代 LYTIA 图像传感器，Xperia 1 V 同款双层晶体管像素技术

 

 

 

索尼半导体今日发布公告，旗下光喻 LYTIA 图像传感器品牌与 OPPO 合作，联合 OPPO 的超光影图像引擎，共同推出拥有双层晶体管像素技术的 LYTIA 图像传感器。

 

 

 

索尼半导体号称“当用计算光影定义新一代传感器”，OPPO 更是自称“计算摄影的下一个时代”。值得一提的是，OPPO 此前研发过自己的影像专用 NPU 芯片，名为马里亚纳 X，不过随着哲库自研芯片业务的终止，OPPO 选择与其他厂商合作似乎成为了更好的选择。

 

 

 

7、纽瑞芯ursamajor 系列第二代UWB芯片全新发布！

 

 

 

科技创新公司纽瑞芯最近推出最新研发成果——NRT ursamajor 2.0，这是纽瑞芯ursamajor“大熊座”系列的新一代UWB定位通信系统芯片。

 

 

 

 

NRT ursamajor 2.0，在功能、性能上又有了诸多突破，将进一步释放UWB技术潜能，极致精准定位通信体验。首先，体现在性能的全面升级。在测距、测角精度和范围上，ursamajor 2.0 UWB芯片相比1.0的参数都有了不止两倍的提升。此外，纽瑞芯ursamajor 2.0 UWB芯片延续了对1.3GHz大带宽的支持，信号、射频性能上均实现了提升。同时其芯片实现了CH9、11的互联互通互操作，这就意味着终端设备厂商在使用纽瑞芯UWB芯片开发新的产品时，可以和已有的UWB终端产品实现无缝匹配，使得不同场景客户在应用UWB芯片时，选择的限制更小。

 

 

 

 

投融资

8、中茵微电子获近亿元A+轮融资，持续构建IC设计先进技术平台

 

 

 

中国IC设计先进技术平台的领导者中茵微电子（南京）有限公司宣布完成了A+轮近亿元融资，本轮融资引入尚颀资本、联通创投等知名产业投资机构。产业资本的加入，可极大增强中茵微电子与上下游产业方的产业协同，进一步推动产业链上下游深度合作，赋能中茵微电子的可持续发展，提升企业核心竞争力。

 

 

 

中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，背靠长三角丰富的产业资源。从成立至今的短短两年多时间，中茵微电子已实现累计近十亿元订单，深入绑定众多行业头部客户。

 

 

 

9、思摩威完成新一轮融资，系柔性显示封装材料企业

 

 

 

近日，西安思摩威新材料有限公司完成新一轮融资，初芯基金参投。本轮融资将用于柔性有机发光材料和封装材料产品研发投入。

 

 

 

思摩威成立于2017年，是一家柔性显示封接材料企业。据报道，思摩威薄膜封装项目是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第一个科技成果产业化转移项目。依托西安交通大学科研团队，经过数年的技术探索和创新，思摩威研发出了具有自主知识产权的性能指标领先的柔性封装胶。

 

 

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原文标题：自研5G芯片梦碎！苹果至少到2026年都无法摆脱高通；渠道变革？传小鹏汽车销售区域缩减一半

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