高通为苹果供应5G芯片至2026年 台媒：对台积电无影响

　　高通11日表示，与苹果公司就提供将于2024年、2025年、2026年上市的智能手机用骁龙5g基础芯片达成了协议。以赛亚研究公司（isaiah research）分析说，此次事件对台积电的影响不会太大。

　　苹果（apple）和高通（qualcomm）的基带芯片订单都将进入台积电，因此对台积电不会产生太大影响。苹果公司自主开发的基带芯片从年初开始就出现了生产推迟的消息，到2025年供应链中还没有明确的量产目标。

　　但以赛亚调查公司的分析指出，值得关注的是，苹果公司一直都有自己的配件开发计划。但他指出，如果苹果公司今后成功推出自主开发的基带芯片，将很难一下子完全取代高通的基带芯片，这一转换将采取循序渐进的方式。

　　苹果为了减少对高通的依赖，一直致力于基带芯片的开发，到2019年将以10亿美元收购英特尔的基带事业。但是现在，基带芯片的自我设计比预期的还要困难。