联发科：毫无根据，终端产品Q4发布

　　外媒报道称，联发科尚未发表的旗舰芯片天玑9300发生过热问题，联发科方面，将于9月12日晚紧急发表声明，解释这些内容的错误是毫无根据的，有关媒体也未向联发科验证，联发科方面要求撤回了这篇文章，要求更正。”

　　联发科表示，第三代主力soc芯片“天玑9300”提供优秀性能和耗电量性能，与顾客的新产品设计及开发正在顺利进行。联发科芯片和客户端终端产品将于第四季度上市。

　　联发科天玑9300芯片首次使用了8核心的大型cpu架构，最多搭载了4个cortex-x4超级核心和4个cortex-a720大型核心。新架构或新制程使天玑9300耗电量比以前的产品更少，性能也得到了提高。

　　联发科和台积电共同发表说，到2024年将用tsmc的3纳米工程生产天玑主力芯片。目前产品开发顺利，已成功完成设计流片，预计2024年将大量生产。