Korea Circuit拿下大单，向意法半导体供应FC-BGA基板

　　国内pcb基板企业韩国circuit取得了意法半导体的大型合约，正在供应用于意法半导体尖端汽车的fc-bga基板。

　　Korea Circuit在自行生产fc-bga基板产品之后，先接受博通的订单，正在稳定地供货。据消息人士透露，意大利半导体的订单约占韩国赛道总销售额的30%。

　　虽然世界半导体景气仍未摆脱低迷局面，但汽车业界的需求仍呈现上升趋势。2020年7月，Korea Circuit宣布与大型顾客签订了6年720亿韩元的fc-bga供应合同。虽然该公司的大型顾客没有公开姓名，但是业界认为这是博通。

　　并于2021年9月签订了6年900亿韩元规模的合同。两个月后，该公司宣布将投入2000亿韩元建设新的fc-bga生产设施。

　　尽管韩国的pcb基板制造企业与意法半导体成功进行了交易，但今年的销售额比去年减少了23%。