据韩媒报道,韩国上市PCB企业Korea Circuit(韩国交易所:007810)正在向意法半导体(STMicroelectronics)供应用于汽车的高附加值半导体封装基板(FC-BGA)。尽管近期半导体行业疲软,意法半导体在Korea Circuit的FC-BGA销售额中所占份额超过了30%。
意法半导体自1999年起始终是世界十大半导体公司之一,是半导体产品线最广的厂商之一,从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统(SoC)器件,再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案,其主要产品类型有3000多种。
据悉,Korea Circuit在刚进入FC-BGA市场时就吸引了博通(Broadcom)作为客户。此前,Korea Circuit在2020年7月宣布,签署了六年的长期供应合同,预计年销售额达720亿韩元(约人民币3.95亿元),但未透露合作伙伴。2021年9月,Korea Circuit再次宣布,签署6年的长期供应合同,预计年销售额达900亿韩元(约人民币4.94亿元),也未透露合作伙伴。业内人士猜测这两个合作对象均为博通。
Korea Circuit向意法半导体供应的是用于汽车外部传感器的FC-BGA。在2021年11月,Korea Circuit宣布投资2000亿韩元(约人民币11亿元)建设新设施设备,预计该公司正在其扩建的FC-BGA生产线上生产供应给博通和意法半导体的FC-BGA。
▲Korea Circuit于9月6日-8日在KPCA Show 2023上展出了FC-BGA
Korea Circuit今年上半年的半导体基板销售额为1109亿韩元(约人民币6.09亿元),比去年同期的1445亿韩元(约人民币7.93亿元)下降了23%。公司上半年的销售额为6694.49亿韩元(约人民币36.75亿元),营业亏损221.27亿韩元(约人民币1.21亿元)。
公司简介
Korea Circuit成立于1972年4月,1985年在韩国交易所上市,工厂位于韩国京畿道安山市檀园区,主要生产PCB和半导体封装用PCB,销售给国内外客户,产品广泛用于移动通讯设备、内存模块和LCD等领域。
Korea Circuit有4个子公司,Terranix生产和销售MLB PCB,Interflex生产和销售柔性电路板,Signetics从事半导体封装制造业务以及Korea Circuit vina Co., Ltd(越南)从事PCB制造。
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