苹果5G自研继续受挫！

　　9月11日晚，芯片巨头高通宣布已与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器（基带）及射频系统。

　　换句话说，接下来三年内，苹果iPhone、iPad和Apple Watch将继续使用高通5G基带芯片。高通称，该协议强化其在5G技术和产品领域的持续领导力。尽管新协议财务条款尚未披露，但高通称与2019年签署的先前协议类似。

　　基带芯片是移动通讯设备中用于无线电传输和接收数据的数字芯片，是移动通信设备连接到互联网和拨打电话的关键组件。多年来，苹果一致致力于开发自己的基带芯片用于智能手机、平板电脑和其他设备的处理器，以期摆脱对高通芯片的依赖。

　　苹果于 2018 年启动了自研基带芯片项目，并于 2019 年通过收购英特尔公司的智能手机芯片业务来扩大该项目。到 2020 年，苹果将自研基带芯片视为 “ 关键战略转型 ”，其芯片主管 Johny Srouji 在当时表示这项工作正在全速推进。

　　此前有分析师预计，苹果的自研基带芯片将在 2023 年的发布的 iPhone 15 上首次使用，但高通在去年否认了这一说法。不过此后，高通的 CEO 在接受采访时表示，苹果仍可能在 2024 年底或 2025 年初发布自研 5G 基带芯片。

　　高通和苹果的原先的协议签订于 2019 年，将在今年结束。苹果是高通最大的客户，凭借其在苹果供应链中不可替代的地位，占据了丰厚的利润，为高通贡献了近四分之一的营收。

　　如今，苹果与高通就基带芯片续签协议，表明苹果在自主研发基带芯片上或受阻，但苹果显然不打算放弃自研基带芯片，并计划逐步过渡到其自研 5G 调制解调器。