自2015年首次启动至今,由深圳华秋电子有限公司主办的“华秋中国硬件创新创客大赛”不断提升,赛事范围覆盖华南、华东、华北三大地区,累计影响超过45万工程师群体,吸引了35000多名硬创先锋报名参与。
2023年华秋第九届中国硬件创新创客大赛以“硬科技,创未来”为主题,特别推出专项投资基金、供应链支持以及5大赋能加速服务礼包,包括培训辅导、空间支持、人才培育,项目投资,助力优秀项目成长。为硬科技创业者提供帮助,资源对接和华秋供应链服务全方位支持。9月16日和9月23日下午,华秋第九届中国硬件创新创客大赛-华东/北分赛区决赛连续两场线上项目路演活动邀请您参与~
华秋第九届中国硬件创新创客大赛-华东/北分赛区决赛项目路演
01 组织机构
指导单位:
深圳市福田区科技创新局
主办单位:
深圳华秋电子有限公司
联合主办单位:
深圳市福田区新一代信息技术产业链党委
深圳新一代产业园
深圳市微纳集成电路与系统应用研究院
02 路演安排
一、华东分赛区
路演时间:2023年9月16日
(周六 1430)
路演形式:线上路演(腾讯会议APP)
会议号:441-466-117
二、华北分赛区
路演时间:2023年9月23日
(周六 1430)
路演形式:线上路演(腾讯会议APP)
会议号:791-813-366
03华东分赛区-路演项目信息
04华北分赛区-路演项目信息
05活动议程
1300 活动签到
1405 主持人开场,介绍活动、评委、评分规则等
1400 参赛项目路演
(项目按路演顺序依次进行8分钟路演+5分钟评委提问 )
1710 评委组长发言
1715 宣布比赛结果
1730 自由交流
*组委会保留对以上议程更改和解释的权力
06报名参与
大赛联系人:
华晓西 181 4581 3502(微信同号)
微信扫码填写参会资料后加入交流群
07大赛主办方介绍
华秋,成立于2011年,是全球领先的产业数字化智造平台,国家级高新技术企业。以“客户为中心,追求极致体验”为经营理念,布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务,已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。
中国硬件创新创客大赛(简称华秋硬创)是新时代硬件创业者综合性服务平台,大赛始于2015年由深圳华秋电子有限公司主办,面向硬科技初创企业及团队的赛事。大赛将协同硬科技产业生态伙伴,搭建创业项目与资本之间的桥梁,挖掘孵化行业未来领军企业。
点击 ''阅读原文''即可跳转至硬创赛官网了解更多
现
原文标题:活动邀请 | 9.16/9.23华秋第九届硬创大赛-华东/北分赛区决赛线上项目路演邀请您参与~
文章出处:【微信公众号:硬件创新大赛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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