Rapidus社长：将以设计制造协同优化（DMCO）改写先进制程流片成本

　　rapidus总经理小池淳义最近详细介绍了自己公司的事业模式构想，并表示将努力改变目前最新流片费用不断飙升的状况。

　　小池淳义说：“公司团和ibm的缘分可以追溯到20多年前。”9.11恐怖事件发生后，ibm在纽约州奥尔巴尼设立了研发尖端逻辑芯片的主要研究中心。该联盟邀请了包括日本在内的全世界设备和材料供应商，其中最活跃的参与者之一就是目前由Rapidus首席执行官（ceo）领导的东京电子公司。

　　小池此前曾表示：“Rapidus的目标不是大量生产尖端逻辑芯片。”Rapidus的目标是少量生产能够满足特定顾客要求的特殊半导体。他还补充说，由于顾客不希望一个公司垄断生产，Rapidus不会像半导体公司为苹果公司做的那样，为一个顾客投入全部晶片工厂。

　　设计复杂和stream费用在2纳米工艺节点对飙升的担忧，Rapidus成为设计流程的中心，认为他不会，但我们拉皮德斯在削减成本和开发时间缩短为希望提供设计支持。”这是设计的一个重要方面。在我看来，目前半导体制造工程的问题在于，负责半导体设计的工程师对半导体制造了解不多。设计部门和制造部门基本上是互相隔离的。设计师必须定期从具有制造专业知识的工程师那里得到反馈。

　　他表示：“虽然在半导体业界经常谈论‘dtco 即设计-技术协同优化，”但我更喜欢强调DMCO，即设计-制造协同优化。而这恰好是日本的优势之一。在Rapidus，我们打算通过与设计师合作来简化生产，以充分利用日本在制造技术方面的优势。“