把半导体制造搬上太空?NASA拟进行在轨演示验证

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  随着对半导体制造工程的要求日益严格,例如空气的存在会干扰先进的制造技术,如化学气体沉积和离子束沉积。在这种情况下,宇宙的天然无重力及真空环境引起了业界的关注。美国宇航局(nasa)最近表示,将进一步探索制造宇宙基础的可能性。

  太空生产及应用产品投资组合经理凯文·恩格尔伯特 (Kevin Engelbert)表示:“美国国家航空航天局很高兴与这些新合作伙伴一起工作,以促进低轨道上空强大的商业经济发展。”国际空间站国家实验室的概念证明示范是重要新材料及产品生产的第一阶段,这些新材料及产品不仅造福全球人民,还将加强美国在尖端材料及太空制造领域的领导能力。“

  预计半导体业界将得益于天基制造。首先,重力的最小影响可以帮助形成高质量晶体,提高半导体的能力。大气不足也是需要真空的生产工程的主要优点。事实上,由于空间完全空着,不存在依赖真空扩散的制造工程相关成本,因此对能够承受真空的受控制的压力容器的需求就会消失。

  由于轨道极其稳定,宇宙环境不会发生任何震动,这意味着更容易制造出极其精巧和微小的特征。在轨道上运行的天体和文明之间的遥远距离,给像无线电这样的电磁辐射被严格控制的环境带来了可能,但是宇宙射线的高强度带来了一系列的挑战。

  英国政府的太空探索技术发展蓝图强调了太空技术的潜在发展,这表明随着我们开发更复杂的太空探索工具,太空基础制造的可能性将会增加。

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