pcb盲孔制作工艺有哪些方法?

PCB设计

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PCB盲孔制作是一种常见的工艺,用于在PCB板上制作不贯穿整个板厚的孔洞。以下是几种常见的PCB盲孔制作方法:

机械钻孔:使用机械钻床进行钻孔加工,通过控制钻头的深度和位置来制作盲孔。这种方法适用于较简单的盲孔制作,但是无法实现较小孔径和较高精度的要求。

激光钻孔:使用激光钻孔机进行钻孔加工,通过激光束的热作用来蒸发或烧蚀掉PCB板上的材料,从而形成盲孔。激光钻孔可以实现较小孔径和较高精度的要求,但是设备成本较高。

钨钢钻孔:使用钨钢钻头进行钻孔加工,通过控制钻头的深度和位置来制作盲孔。钨钢钻孔适用于较小孔径和较高精度的要求,但是相对于机械钻孔来说,钨钢钻头的寿命较短。

钻孔+化学蚀刻:先使用机械钻床进行钻孔加工,然后使用化学蚀刻方法将孔壁腐蚀掉一部分,从而形成盲孔。这种方法适用于较简单的盲孔制作,但是无法实现较小孔径和较高精度的要求。

需要根据具体的PCB设计要求和预算来选择合适的盲孔制作方法。







审核编辑:刘清

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