控制走线长度
尽量避免形成自环走线
最小接地环路原则
高速信号屏蔽设计
倒角规则
避免不同电源层重叠
不要将比 SMT 焊盘宽的走线直接拉入焊盘中另外,使用比焊盘大或者比焊盘稍小的走线也可以避免焊接时散热过度的问题。
不要将元件放置得太靠近板边缘如果采用拼版,元件应与 V 形切口或邮票孔的边缘保持安全距离,以避免在板分离过程中损坏元件或对焊盘造成应力损坏。对于需要机器自动分板的 PCB,要求 V-CUT 线两侧(Top和Bottom面)各保留不少于1mm的器件禁区,以避免自动分板时损坏器件。
V-CUT 线两侧(Top和Bottom面)各保留不少于1mm的器件禁区同时,还需要考虑自动分板机刀片的结构。距单板登机区 5mm 范围内,不允许布放高度高于 25mm 的器件。
自动分板机刀片:不允许布放高度高于 25mm 的器件采用 V-CUT 设计时,需要综合考虑以上两项,以较严格者为准。确保V-CUT过程中不会损坏元件,并且方便 PCB 分离。如果拼版通过邮票孔连接,则组件距离邮票孔板边缘应大于 100mil。
组件距离邮票孔板边缘应大于 100mil
阻焊开窗尺寸尽量保持统一
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原文标题:【建议收藏】工程师必须要知道的20个PCB设计规则
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