思尔芯即将亮相ICS2023峰会

2023年9月21日-22日，以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题的2023年中国（深圳）集成电路峰会（ICS2023峰会）即将于深圳前海华侨城JW万豪酒店盛大开幕。国微芯承办的EDA创新生态发展论坛将在峰会期间重点关注产业趋势、供应链需求、产教融合以及产业投融资等多个关键议题，共同探讨国产EDA创新生态的建设。思尔芯，作为数字EDA领域的知名专家，将应邀出席本次盛典并发表一场引人注目的演讲。

演讲信息

时间2023/9/22题目硬件仿真加速芯片验证  演讲人余勇 思尔芯研发总监    摘要：芯片设计与制造正经历飞速发展，其规模和复杂性都在急剧上升，因此验证工作面临前所未有的挑战。硬件仿真以其高容量、快速仿真、出色的调试能力和广泛的应用场景，已经崭露头角成为大规模芯片设计验证的首选工具。该工具在高性能计算、多媒体处理、通信电子等多个重要领域有着广泛应用。本次演讲将从不同验证需求角度，探讨硬件仿真是如何加速大规模芯片验证。

本次论坛诚挚邀请了国产EDA厂商、全产业链各环节的企业、顶尖高校以及投资机构的行业资深技术专家和重量级嘉宾。这些来自多个领域的专家将与现场参与者进行深入的交流和研讨。借助多元化的思维碰撞，我们坚信这场峰会将为整个产业带来新的活力和发展方向。因此，我们诚挚地邀请您的参与和关注，欢迎前来聆听！ 

关于思尔芯 S2C

思尔芯（S2C）自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、EDA云等工具与服务。已与超过600家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。   公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。   思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在数字前端EDA领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国EDA团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目，获评为国家级专精特新“小巨人”企业。

        审核编辑：彭菁