台积电3nm产量将大幅增加，已预计6.5万片晶圆

　　据业界相关人士称，台积电已经将3nm技术投入到了大量生产上，苹果是第一个顾客，预计到2024年为止，将从其他主要顾客那里接受更多的3nm订单。

　　tsmc在世界上首次推出了3nm智能手机芯片—— 苹果A17 Pro，该芯片还将用于新款iphone15 pro。

　　据消息人士透露，台积电将从2024年开始履行追加订购3纳米产品的承诺，3纳米产品群的生产量将大幅增加。目前该工厂的3纳米工程产量预计将生产约650万个晶片。

　　台积电计划到2023年为止，只批量生产苹果的3nm工程，新iphone15的初期订货量将比以前的型号有所减少。因此，预计4/4季度的3纳米工程生产量很难达到当初的预测值80-10万盒。消息人士称，因此有人提出质疑称，tsmc能否在2023年之前实现n3的销售额增长4%至6%的目标。

　　半导体业界的消息人士表示：“与三星电子和英特尔的业绩不佳相比，tsmc虽然出现了相似的停滞，但是在整体的订货量确保、价格竞争力、事业增长方面，显示出了比较良好的面貌。”三星的3nm gaa 架构没有给业界留下深刻的印象。虽然顾客使用在本公司设备上的三星3nm gaa的数量仍然有限，但tsmc成功地从苹果和其他主要顾客那里提高了n3 oem的价格。

　　据消息灵通人士称，随着tsmc将3nm工程系列视为公司重要而又持续的节点，更多的3nm工程变形将会上市，这一工程平台将成为未来几年纯晶片工厂收益增加的重要贡献者。

　　台积电还与联发科合作，联发科最近宣布将以oem方式开发其主力产品天玑soc，并计划于2024年下半年开始批量生产第一个3nm芯片。

　　据业界相关人士透露，amd和英伟达也将在新一代产品上采用tsmc的3nm技术。根据amd的cpu平台路线图，名为turin的epyc服务器处理器采用3nm工艺，最早将于2024年下半年上市。