中移芯昇科技通信芯片CM8610亮相中国移动科创成果发布推介会

澎湃创新力，战新共未来。9月14日，由中移科协、中国移动集团技术部主办的中国移动第四届科技周暨第52期“科技成果日”特别活动——科创成果发布推介会成功举办。中移芯昇科技通信事业部首席架构师杨龙波出席会议并围绕RISC-V架构LTE Cat1.bis通信芯片CM8610进行分享。

据了解，中国移动第四届科技周瞄准战新产业前沿领域，汇聚科技创新动能，将举行1场主论坛、40场分论坛及各类创新活动，内容涵盖芯片技术、6G物联网、算力网络等多个领域。此次科创成果发布推介会汇聚了中国移动设计院、成都产业研究院、中移物联网有限公司等多家单位的创新成果。

 

杨龙波在推介会上表示，CM8610是国内首颗基于RISC-V架构的64位LTE-Cat.1bis通信芯片。它采用22nm先进工艺，具有极高集成度和外围极简BOM设计，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持VoLTE，同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性，可广泛应用于智能表计、智慧交通、共享经济、定位追踪、金融支付、可穿戴设备等场景。

随后杨龙波分享了CM8610的模组解决方案、以及智能表计和云喇叭应用解决方案。最后，杨龙波表示，中移芯昇科技持续聚力科技创新，基于RISC-V开展芯片攻关。期待携手合作伙伴，共同推动***在物联网行业的应用落地，为企业数智化转型升级注入“芯”动能。