贴装过程对真空吸力的要求

PCB设计

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描述

  元器件从吸取到贴装,经历测试、调整位置和对准位置,一直处于运动状态,包括三维空间的移动和转动。随着贴装速度的提高,运动速度也不断增加,因此真空吸力不仅仅是克服元器件重力的问题,而是涉及加速度作用力、摩察力和离心力的综合作用,具体运动过程受力分析如下:

  (1)元器件三维空间的移动

  如图1所示。

  

元器件

  图1 元器件三维空间移动受力

  (2)元器件转动

  如图2所示。

  

元器件

  图2 元器件转动受力

  (3)贴片头转动

  如图3所示。

  

元器件

  图3 元器件在贴片头转动时受力

  上面给出几种贴片机工作时由于贴片头的移动和转动情况下,吸嘴所吸取的元器件受到的真空吸力及其他作用力的图示,实际上,贴片机工作时元件受力情况要复杂得多,而且是多种因素组合。因此必须保证足够的真空吸力,才能使贴装工作顺利进行。

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