台积电报明牌：硅光子将成半导体产业关键技术

　　指标股票的印度产业方向，摩尔投顾陈昆仁分析师指出：继上次之后，由于台积电cowos产能不足，三星电子积极展开了辛耘、弘塑、万润的市场。此次台积电总裁刘德音还在半导体展示会上发表演讲时表示，在ai应用的推动下，将成为光子硅半导体产业的关键技术。

　　据外媒报道，行业人士指出，硅光子就是把电讯号转换成传输更快的光讯号，然后将硅光芯片、交换器芯片、RF芯片等装配在同一个插槽，形成共同封装，这样可大幅缩短交换芯片与光模组间距，减少讯号传输的路径长度，以连接许多计算核心。通过2.5D或3D整合互连的多个芯片来执行计算，可使交换器芯片功耗降低30%，在未来数据中心数据传输越来越庞大的趋势下，是不得不发展的一个关键技术。

　　cpo技术的领头羊是交换机芯片龙头企业bos通，去年推出了800克交换机芯片tomahawk 5。台湾方面还参加了硅光子产业。从上游到下游皆有相关供应链，上游磊晶的联亚，光收发机模块厂有上诠、华星光，设备厂有波若威，封装技术厂讯芯-KY、台星科，测试厂旺矽、颖崴，800G交换器智邦、明泰等相关大厂都在积极投入相关研发。

　　12日，英特尔发布了thunderbolt 5，支持数据、图像和电力传输，而sunderbolt 5升级为pcie gen 4。将传送带宽提高2倍，电力供应量提高到240瓦，满足竞争笔记本电脑的需求也是未来的趋势。

　　陈昆仁分析师提醒，虽然短线因为华星光在9/14召开的法说会说法趋于保守，股价跌停锁住，导致部分硅光子概念股短线涨多拉回修正，但由于这是台积电看好的AI推广应用及长期趋势关键技术，投资人不妨留意当股价拉回守稳之后，新一波买盘进场转强契机。